Elektrolose Nickel Palladium Immersion Gold (ENEPIG) Technologie ist in der Struktur der Nickelschicht, Palladiumschicht und Goldschicht. Zwischen Nickel und Gold besteht eine zusätzliche Schicht Palladium. In der Ablagerungsreaktion von Ersatzgold schützt die elektrolose Palladiumbeschichtung die Nickelschicht vor übermäßiger Korrosion, die durch Kreuzgold verursacht wird. Während Palladium Korrosion durch Ersatzreaktion verhindert, machen Sie vollständige Vorbereitungen für Tauchgold.
Galvanisierungsleitung
Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold Galvanisierungslinie
Produkteigenschaften
Elektrolose Nickel Palladium Immersion Gold (ENEPIG) Technologie ist in der Struktur der Nickelschicht, Palladiumschicht und Goldschicht. Zwischen Nickel und Gold besteht eine zusätzliche Schicht Palladium. In der Ablagerungsreaktion von Ersatzgold schützt die elektrolose Palladiumbeschichtung die Nickelschicht vor übermäßiger Korrosion, die durch Kreuzgold verursacht wird. Während Palladium Korrosion durch Ersatzreaktion verhindert, machen Sie vollständige Vorbereitungen für Tauchgold.
Prozess:
Laden/Entladen – Trocknen– Heißes Spülen – Spülen 2– Spülen 1– Ziehen Sie aus spülen– Eintauchen Au– Spülen 2– Spülen 1– Elektrolose Pd–Spülen 2– Spülen 1– Elektrolose Ni– Ätzlösung für Ni Tank– Elektrolose Ni– Spülen 2– Spülen 1– Post dip— Spülen 2–Spülen 1– Aktivator – Pre dip— Spülen 2– Spülen 1– Mikro Ätz– Spülen 2– Spülen 1– Entfetten – Spülen 2– Spülen 1– Ziehen Sie das Spülen —Galv Au– Spülen 2– Spülen 1– Pre dip– Spülen 2– Spülen 1– Galv Ni– Vortauchen
Verwandte Produkte
-
Gantry Kupfer Nickel Verchromung Linie
Hochpräzise Galvanisierungsausrüstung, Verwendung für hochwertige Hartchromgalvanisierung, wie Druckformen, Gussformen, Lager, Wellen, Messgeräte, Getriebe usw. Und dekoratives Chrom, wie Autoteile, Fahrräder, Nähmaschinen, Uhren, Instrumente, Sanitärarmaturen, tägliche Hardware und andere Teile.
mehr erfahrenGantry Kupfer Nickel Verchromung Linie
-
PCB Kupfer-Zinn-Beschichtungslinie
Die Funktion der Kupferbeschichtungslinie ist, die Kupferschicht in der Plattenoberfläche und den Leitfähigkeitslöchern zu verdicken. Die Platten selbst wirken als Kathoden zur Galvanisierung und wir können die Lochwände dank der bereits dort abgelagerten leitfähigen Kohlenstoffschicht oder dünnen Kupferschicht platzieren. Der Bediener startet die automatisierte Beschichtungslinie. Die Kupferoberfläche der Platten wird in mehreren Bädern gereinigt und aktiviert und anschließend galvanisiert. . Der gesamte Prozess wird computergesteuert, um sicherzustellen, dass jeder Satz oder Flug von Panels genau die richtige Zeit in jedem Bad bleibt.
mehr erfahrenPCB Kupfer-Zinn-Beschichtungslinie
Senden Sie Ihre Nachricht
Wir freuen uns darauf, Ihnen zufriedenstellende Produkte und Dienstleistungen.
info@everest-machinery.com
