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PCB Kupfer-Zinn-Beschichtungslinie

Die Funktion der Kupferbeschichtungslinie ist, die Kupferschicht in der Plattenoberfläche und den Leitfähigkeitslöchern zu verdicken. Die Platten selbst wirken als Kathoden zur Galvanisierung und wir können die Lochwände dank der bereits dort abgelagerten leitfähigen Kohlenstoffschicht oder dünnen Kupferschicht platzieren. Der Bediener startet die automatisierte Beschichtungslinie. Die Kupferoberfläche der Platten wird in mehreren Bädern gereinigt und aktiviert und anschließend galvanisiert. . Der gesamte Prozess wird computergesteuert, um sicherzustellen, dass jeder Satz oder Flug von Panels genau die richtige Zeit in jedem Bad bleibt.

Automatische Hardware-Fass Galvanisierungslinie

Fassverplattung ist, dass das Werkstück in die Trommel geladen wird, die für kleine Teile geeignet ist. Die Anzahl jedes Fasses ist groß und die Beschichtungsdicke liegt unter 10μm. Die Fassverplattung ist eine weitere gängige Methode in der Galvanisierungsproduktion. Es ist ein Verfahren, um die zu platzierenden Teile in eine polygonale Trommel zu platzieren, die Kathode zu verbinden, indem man sich auf das Gewicht des Werkstücks selbst verlasst, und eine Metallelektroabscheidung im Prozess der Trommeldrehung zu realisieren.

Automatische Galvanisierungsleitung für Autoteile

Im Inneren des Autos nehmen die inneren und äußeren dekorativen Teile sowie institutionelle Teile / funktionelle Teile eine Vielzahl von Galvanisierung an, wie z. B. Kunststoffgalvanisierung, funktionelle Galvanisierung, rostschutzliche Galvanisierung und Vakuumgalokanisierung.