Die Funktion der Kupferbeschichtungslinie ist, die Kupferschicht in der Plattenoberfläche und den Leitfähigkeitslöchern zu verdicken. Die Platten selbst wirken als Kathoden zur Galvanisierung und wir können die Lochwände dank der bereits dort abgelagerten leitfähigen Kohlenstoffschicht oder dünnen Kupferschicht platzieren. Der Bediener startet die automatisierte Beschichtungslinie. Die Kupferoberfläche der Platten wird in mehreren Bädern gereinigt und aktiviert und anschließend galvanisiert. . Der gesamte Prozess wird computergesteuert, um sicherzustellen, dass jeder Satz oder Flug von Panels genau die richtige Zeit in jedem Bad bleibt.
Produktbeschreibung
Die Funktion der Kupferbeschichtungslinie ist, die Kupferschicht in der Plattenoberfläche und den Leitfähigkeitslöchern zu verdicken. Die Platten selbst wirken als Kathoden zur Galvanisierung und wir können die Lochwände dank der bereits dort abgelagerten leitfähigen Kohlenstoffschicht oder dünnen Kupferschicht platzieren. Der Bediener startet die automatisierte Beschichtungslinie. Die Kupferoberfläche der Platten wird in mehreren Bädern gereinigt und aktiviert und anschließend galvanisiert. . Der gesamte Prozess wird computergesteuert, um sicherzustellen, dass jeder Satz oder Flug von Panels genau die richtige Zeit in jedem Bad bleibt.
Arbeitsprozess: Säuretauchen → Entfettung → Doppelspülen → Mikro-Ätz → Doppelspülen → Säurespülen → Kupferbeschichtungslinie → Doppelspülen → Säure-Tauchen → Verzinnung → Doppelspülen → Kühle Trocknung → Heißtrocknen → Entladung
Produkteigenschaften
- Die Hauptteile sind Wort oder China berühmte Marke.
- Das Seitenverhältnis kann 20:1 erreichen.
- Min Loch kann 0,15 mm sein.
- Kann Fülllöcher beschichten.
- Testdaten: Aspektverhältnis: 20:1; Plattendicke: 4mm, Ergebnis: TP110
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