Galvanisierungsverfahren, die häufig bei Korrosion und Schutz verwendet werden, umfassen Galvanisierungsverfahren mit aufgebrachtem Strom, Abscheideverfahren ohne oder unter Verwendung von Innenstrom oder elektrolose Beschichtung sowie direkte chemische Umwandlung der Oberfläche des Substratmaterials.
1.Galvanisierungsmethode mit angewandtem Strom
In den Elektrolyten wird eine Elektrode eingebaut und ein Strom aufgebracht. An dieser Stelle tritt an der Schnittstelle zwischen Elektrode und Medium eine elektrochemische Reaktion auf. Diese elektrochemische Reaktion umfasst die Reduktion von Ionen an der Kathodenoberfläche und die Oxidation an der Anodenoberfläche, die beide im Galvanisierungsprozess eingesetzt werden. Nicht nur können kleinere Ionen zur Bildung einer Beschichtung entladen werden, sondern auch größere Partikel, die sie elektrisch geladen machen können, wie Polymerbeschichtungen oder Kautschukpartikel, können durch solche Methoden auf der Elektrode abgeschieden werden.
2. Galvanisierungsmethode ohne Außenstrom
Durch den erzeugten Innenstrom können auch Materialien mit unterschiedlichen Potentialen zum Kontakt mit dem Platierstück abgeschieden werden. Die Ersatzreaktion oder die autokatalytische Reduktion an der Schnittstelle zwischen dem Matrixmaterial und der Lösung ermöglicht eine Ionenabscheidung in eine Beschichtung, die den Aufwand von Außenstrom ohne Konfiguration einer Stromversorgungseinrichtung beseitigen kann. Solche Verfahren unterliegen jedoch unvermeidlich verschiedenen Einschränkungen chemischer Reaktionsbedingungen.
3.Surface Umwandlung
Der Oxidations- oder Reduktionsprozess, der auftritt, wenn Elektronen verloren gehen oder gefangen werden, wird oft verwendet, um einen Schutzfilm auf der Oberfläche zu bilden. Diese Oberflächenbehandlungsmittel erzeugen Reaktionsprodukte durch Oberflächenverwandlung, wodurch viele Funktionen von Oberflächenmaskenschichten bereitgestellt werden. Zum Beispiel Korrosionsschutz, Reibungsminderung und Verschleißbeständigkeit, Verbesserung der Haftung von Farben und Klebstoffen und Bereitstellung von farblosen, schwarzen oder farbigen dekorativen Filmschichten.
Alle oben genannten Verfahren müssen durch die Ionenumwandlung und den Elektronenaustausch an der Schnittstelle abgeschlossen werden. Wenn ein geladenes Plasmid in einem leitfähigen Medium wandert, überträgt es tatsächlich sowohl Ladung als auch Masse. Nach der Entladung sammeln sich Partikel geordnet oder unordentlich, um die erforderliche Abscheideschicht zu bilden.
Auf diese Weise kann die Beziehung zwischen der Ablagerungsmenge durch Faraday’ S Gesetz. Numerisch ähnliche Wechselwirkungen spiegeln im Wesentlichen die Messung der Anzahl der reaktiven Partikel wider, die beide Seiten der Schnittstelle kreuzen. Die strenge Partikelzählung macht das Galvanisieren zu einem Prozess, der einfach durch Parameter und Prozesse streng zu überwachen ist. Aus diesem Grund wurde es in Verbindung mit seiner Flexibilität, niedrigen Kosten und einfacher Bedienung in der industriellen Produktion weit verbreitet.
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