Technische

Galvanisierungstanks erzeugen auch aus internen oder externen Gründen Blasen.

1. Die inneren Ursachen der Blasenbildung

Glücklicherweise haben saure Kupferbeschichtungsbehälter eine hohe Zelleneffizienz, so dass die Wasserstoffproduktion in besseren Behältern ein kleines Problem ist. Es ist notwendig, Bedingungen zu vermeiden, die wahrscheinlich zur Wasserstofferzeugung führen, wie etwa hohe Stromdichte und Gleichrichterschwankungen, die zu kurzfristigen großen Stromdichtedriffen führen. Die Produktion von Wasserstoffgas wird aufgrund der geringeren Effizienz einiger Zinn/Blei-Behälter oder Zinnbehälter im Vergleich zu Kupferbehältern zu einem wichtigen Problem. Ein interessanter Fortschritt bei der Vermeidung der Wasserstoffspaltung ist die Zugabe von “ Anti-Pitting Additive” Diese organischen Verbindungen, wie Derivate von Caprolactam, können an Redoxreaktionen teilnehmen, die den Atomzustand des Wasserstoffs entfernen, bevor Wasserstoffmoleküle gebildet werden, und die Blasenbildung verhindern. Das reduzierte Anti-Pit-Additiv oxidiert wieder an der Anode und überträgt auf die Kathode und startet diesen Zyklus neu.

1. Externe Ursachen der Blasenbildung

Die offensichtlichste äußere Ursache der Blasenbildung sind die in den Poren gefüllten Blasen, bevor die Platte in die Lösung eingetaucht wird. Um Luft aus den Löchern zu entfernen, bevor die Platte in die Badelösung eingetaucht wird, haben einige Galvanisierungsarmaturenbauer experimentiert, einen bestimmten Winkel zwischen der Platte und der Armatur zu bilden. Ein Paddelrührer kann eine ausreichende Druckdifferenz erzeugen, um Blasen aus dem Loch zu treiben. Es ist auch hilfreich, Blasen weg zu treiben, indem Luft sparging mit Druckluft durch die Spray zu mischen, um es durch die Platte zu gelangen. Natürlich ist die Sprührührung selbst auch eine Art Gas. Wenn sie in den Tank gemischt wird, tritt die Luft in die Umlauffilterpumpe ein, um einen übersättigten Flüssigkeitsstrom zu erzeugen, der an der Agglomerationsstellung Blasen bildet, und Blasen bilden sich auch an der defekten Lochwand. Einige Hersteller sind von diesem Problem beunruhigt und wenden sich an luftloses Rühren (Lösungsspritzen).

Neben Korrosionshemmerresten und Blasen, die die Galvanisierung behindern, umfassen mehrere andere offensichtliche Probleme, die Galvanisierungshohlräume verursachen, schlechte Penetration und Fremdobjektblockade. Eine schlechte Durchdringung der Tankflüssigkeit kann zu einem Mangel an Kupfer in der Mitte führen, aber dies ist eine sehr extreme Situation. In der Regel ist die Kupferdicke in der Mitte des Loches nicht ausreichend, um die akzeptablen Normen zu erfüllen. In sauren Kupferbeschichtungsbehältern gibt es mehrere Gründe für eine schlechte Penetration: falsches Kupfer/Säure-Verhältnis, Behälterflüssigkeitskontamination, unzureichende oder unzureichende organische Zusatzstoffe, schlechte Stromverteilung, Abschirmungswirkung oder Rühren usw. Wenn eine Partikelkontamination gefunden wird, wird sie häufig durch eine Fehlfunktion der Zirkulations- oder Filtrationspumpe, eine geringe Frequenz der Schlitze, eine Beschädigung des Anodenbeutels oder Mängel in der Kathodenmembran verursacht.