Es gibt viele Arten von PCB-Oberflächenbehandlungstechnologie. PCB-Proofing-Personal sollte entsprechend der Leistung und Anforderungen des Boards wählen. Im Folgenden ist eine kurze Analyse der Nachteile verschiedener PCB-Oberflächenbehandlungen zur Referenz.
1. HASL / Heißluftnivellierung (Zinnspritzen)
Zinnspritzen ist eine häufige Behandlung im frühen Stadium der PCB. Jetzt wird es in Blei-Zinn-Sprühen und bleifreies Zinn-Sprühen unterteilt.
Vorteile von HASL
– > Längere Lagerzeit
– > Nachdem die Leiterplatte fertig ist, wird die Kupferoberfläche vollständig benetzt (vor dem Schweißen vollständig mit Zinn bedeckt)
– > Geeignet für bleifreies Schweißen
– > Reifer Prozess
– > Niedrige Kosten
– > Geeignet für visuelle Inspektion und elektrische Messung
Nachteile von HASL
– > Nicht geeignet für Drahtbindung; Aufgrund des Problems der Flächenebene gibt es auch Einschränkungen bei SMT; Nicht geeignet für Kontaktschalter Design.
– > Kupfer löst sich auf, wenn Zinn gesprüht wird und die Platte einer hohen Temperatur ausgesetzt wird.
– > Bei besonders dicken oder dünnen Platten ist das Zinnspritzen begrenzt und der Produktionsvorgang unbequem.
2. OSP (organischer Schutzfilm)
Vorteile von OSP
– > Der Prozess ist einfach und die Oberfläche ist sehr flach. Es eignet sich für bleifreies Schweißen und SMT.
– > Einfache Nachbearbeitung, bequeme Produktion und Betrieb, geeignet für den horizontalen Linienbetrieb.
– > Die Platte eignet sich für die Koexistenz mehrerer Prozesse (z.B. OSP ENIG)
– > Niedrige Kosten und umweltfreundlich.
OSP Nachteile
– > Begrenzung der Anzahl der Rücklauflöte (wenn der Film nach mehrfachem Löten dick ist, wird er beschädigt. Grundsätzlich gibt es kein Problem mit zweimal)
– > Nicht geeignet für Crimptechnik, Drahtbindung.
– > Die visuelle Inspektion und die elektrische Inspektion sind unbequem.
– > N2-Gasschutz ist während der SMT erforderlich.
– > SMT-Nachbearbeitung ist nicht geeignet.
– > Hohe Anforderungen an Lagerbedingungen.
3. Immersion Silber
Immersionssilber ist ein besserer Oberflächenbehandlungsprozess.
Vorteile von Immersion Silver
– > Einfacher Prozess, geeignet für bleifreies Schweißen, SMT.
– > Die Oberfläche ist sehr flach.
– > Geeignet für sehr feine Linien.
– > Niedrige Kosten
Nachteile von Immersion Silber
– > Hohe Anforderungen an Lagerbedingungen und leichte Verschmutzung.
– > Die Schweißfestigkeit ist anfällig für Probleme (Mikrohohlraumproblem).
– > Elektromigration und javanni Biss von Kupfer unter Lötmaske sind leicht auftreten.
– > Auch die elektrische Messung ist ein Problem
4. Immersion Zinn
Immersion Zinn ist die meiste Kupfer Zinn Ersatzreaktion.
Vorteile von Immersion Zinn
– > Geeignet für horizontale Linienproduktion.
– > Geeignet für die Feinlinienverarbeitung, bleifreies Schweißen, insbesondere für die Crimptechnik.
– > Sehr gute Ebenheit, geeignet für SMT.
Nachteile von Immersion Zinn
– > Gute Lagerbedingungen, vorzugsweise nicht länger als 6 Monate, sind erforderlich, um das Wachstum von Zinnschatten zu kontrollieren.
– > Nicht geeignet für Kontaktschalter
– > Der Produktionsprozess hat hohe Anforderungen an den Lötfilm, sonst fällt der Lötfilm ab.
– > N2-Gasschutz ist bei mehrfachem Schweißen bevorzugt.
– > Auch die elektrische Messung ist ein Problem.
5. Elektroloses Nickel/Immersion Gold (ENIG)
Nickelgold ist ein weit verbreiteter Oberflächenbehandlungsprozess. Die Nickelschicht ist eine Nickelphosphorlegierungsschicht. Es wird entsprechend dem Phosphorgehalt in hohen Phosphornickel und mittleren Phosphornickel unterteilt. Die Anwendung ist anders. Der Unterschied wird hier nicht eingeführt.
Vorteile von ENIG
– > Geeignet für bleifreies Schweißen.
– > Die Oberfläche ist sehr flach und für SMT geeignet.
– > Durchgangslöcher können auch mit Nickelgold beschichtet werden.
– > Längere Lagerzeit und weniger harte Lagerbedingungen.
– > Geeignet für elektrische Prüfungen.
– > Geeignet für Schalterkontaktdesign.
– > Geeignet für Aluminiumdrahtbindung, geeignet für dicke Platte, starke Widerstand gegen Umweltangriffe.
6. Elektrolose Ni/Au (ENEG)
ENEG ist unterteilt in “ hartes Gold” und “ weiches Gold” Hartgold (wie Gold Kobaltlegierung) wird häufig auf Goldfingern verwendet (Kontaktverbindungsdesign), und weiches Gold ist reines Gold. ENEG wird weit verbreitet auf IC-Trägerplatten (wie PBGA), die hauptsächlich zur Bindung von Golddraht und Kupferdraht anwendbar sind. Die Galvanisierung von IC-Trägerplatten ist jedoch geeignet. Der Bindungsfingerbereich benötigt zusätzliche Leitdrähte, die galvanisiert werden.
Vorteile von ENEG
– > Längere Lagerzeit > 12 Monate.
– > Geeignet für Kontaktschalter-Design und Golddrahtbindung.
– > Geeignet für elektrische Prüfungen
Nachteile von ENEG
– > Höhere Kosten, dickeres Gold.
– > Die Beschichtung von Goldfingern erfordert zusätzliche Leitfähigkeit des Drahts.
– > Da die Golddicke nicht immer ist, kann bei der Anwendung beim Schweißen die Lötgelenke durch zu dickes Gold verursacht werden, was die Festigkeit beeinflusst.
– > Gleichmäßigkeit der galvanischen Oberfläche.
– > Das galvanische Nickelgold bedeckt den Rand des Drahts nicht.
– > Nicht geeignet für Aluminiumdrahtbindung.
7. Nickelpalladium (ENEPIG)
Nickelpalladium wird nun allmählich im Bereich der PCB eingesetzt. Früher wurde es mehr in Halbleitern eingesetzt. Geeignet für Gold- und Aluminiumdrahtbindung.
Vorteile von ENEPIG
– > Anwendung auf IC-Trägerplatte, geeignet für Golddrahtbindung und Aluminiumdrahtbindung. Geeignet für bleifreies Schweißen.
– > Im Vergleich zu ENIG gibt es kein Nickelkorrosionsproblem (schwarze Scheibe); Die Kosten sind günstiger als ENIG und ENEG.
– > Lange Lagerzeit.
– > Es eignet sich für eine Vielzahl von Oberflächenbehandlungsprozessen und ist auf der Platte vorhanden.
Nachteile von ENEPIG
– > Der Prozess ist komplex. Schwierig zu kontrollieren.
– > Die Anwendungsgeschichte im PCB-Bereich ist kurz.
Schreibe einen Kommentar