Überprüfen Sie zunächst, ob die Produktoberfläche vollständig benetzt ist. Wenn die Vergrabung ausreichend ist, überprüfen Sie, ob die Aktivierung Aktivität hat, finden Sie die Probleme, die die Sensibilisierung und Aktivierung beeinflussen, und beseitigen Sie sie.
Die meisten elektrolose Beschichtungslösungen, die für die Kunststoffbeschichtung verwendet werden, sind elektrolose Kupferbeschichtungen. Die allgemein verwendete Formel der elektrolosen Kupferbeschichtungslösung lautet:
Kupfersulfat 79 / L Kaliumnatriumtartrat 259 / L Natriumhydroxid 59 / L Nickelchlorid L9 / L Natriumcarbonat 29 / L Formaldehyd l5ml / L pH-Wert 12,5 in elektroloser Kupferbeschichtung, pH-Wert und Formaldehydgehalt haben einen großen Einfluss auf die Ablagerungsrate der Lösung,
Liegt der pH-Wert unter 12 und der Formaldehydgehalt unter 1 ml/L, kann die Kupferabscheidung unterbrochen oder unvollständig sein.
Selbstverständlich ist auch eine elektrolose Nickelbeschichtung nützlich. Unabhängig davon, welches Verfahren verabschiedet wird, kann in der tatsächlichen Produktion eine unvollständige Ablagerung auftreten. Was ist der Grund?
Überprüfen Sie zunächst, ob die Produktoberfläche vollständig benetzt ist. Wenn die Vergrabung ausreichend ist, überprüfen Sie, ob die Aktivierung Aktivität hat, finden Sie die Probleme, die die Sensibilisierung und Aktivierung beeinflussen, und beseitigen Sie sie. Wenn Silbernitrat als Aktivierungslösung verwendet wird, prüfen Sie, ob die Oberflächenfarbe des Kunststoffwerkstücks gleichmäßig hellbraun ist. Wenn die Farbe ungleichmäßig ist, liegt das Problem im Prozess vor der Aktivierung; Wenn die Farbe gleichmäßig ist, konzentrieren Sie sich auf die Inspektion von Kupferfällflüssigkeit.
Wenn kolloidales Palladium zur Aktivierung verwendet wird, kann es, wenn es nicht abgelegt werden kann, entgummiert und wieder abgelegt werden. Wenn sie nicht vollständig ist, kann es ein Problem mit der Reaktionsfähigkeit der elektrolosen Beschichtungslösung geben. Einige Kunststoffe sind jedoch sehr schwierig zu vergraben oder die vergrabte Oberfläche ist nicht für Adsorptionslösung und unvollständige Abscheidung geeignet. Zu diesem Zeitpunkt sollten wir einen Weg finden, das Problem der Vergrabung zu lösen, und nicht blind ersetzen die Aktivierungslösung oder elektrolose Beschichtung.
Wenn kolloidales Palladium eine starke Aktivität hat, kann auch eine Metallbeschichtung mit schlechter Vergrabung auf der Oberfläche abgelegt werden, aber seine Haftung ist sehr schlecht. Daher sollte darauf geachtet werden, die Qualität der Vergrabung zu gewährleisten.
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