Elektroloses Nickel / Immersion Gold, abgekürzt als ENIG, auch als Nickelgold, Immersionsnickelgold oder elektroloses Nickelgold bekannt, ist eine chemische Reaktion, die Palladium auf der Oberfläche von Kupfer ersetzt und dann elektrolose Beschichtung auf Basis von Palladiumkern. Eine Schicht aus Nickel-Phosphor-Legierung und dann eine Schicht aus Gold wird durch eine Verschiebungsreaktion auf die Oberfläche des Nickels beschichtet. Es gibt zwei Verfahren für das Eintauchen von Gold aus nickelfreiem Gold: Ersatz und halber Ersatz und halber Reduktion Mischbad.
Elektrolose Nickel Immersion Gold wird hauptsächlich zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatten verwendet. Es wird verwendet, um zu verhindern, dass das Kupfer auf der Oberfläche der Leiterplatte oxidiert oder korrodiert wird. Es wird auch für Löt- und Kontaktanwendungen verwendet (wie Knöpfe, Goldfinger auf Memory Sticks usw.).
Hauptprozess
1. Vorbehandlung von ENIG
Die eingesetzte Ausrüstung ist hauptsächlich eine Schleifmaschine oder eine Sandstrahlmaschine oder ein gemeinsames Modell. (Es gibt viele Modelle).
Die Hauptfunktion besteht darin, zu entfernen Oxide aus Kupferoberflächen und rauen Kupferoberflächen, um die Adhäsion von Nickel und Gold zu erhöhen.
2. Electroless Nickel / Immersion Gold Produktionslinie
Bei einer vertikalen Produktionslinie sind die Hauptprozesse wie folgt:
Board Ladung → Abfettung → 3 Kaskadenspülung → Beizen →2 Kaskadenspülung → Mikro-Ätzung → 2 Kaskadenspülung → Vortauchen → Aktivierung → 2 Kaskadenspülung → Elektroloses Nickel → 2 Kaskadenspülung → Immersion Gold → Goldrückgewinnung → 2 Kaskadenspülung → Entladen
3. Nachbehandlung von ENIG
Die eingesetzte Ausrüstung ist hauptsächlich eine horizontale Reinigungsmaschine.
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