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PTH (chapado a través del agujero), o llamado chapado de cobre Electroless, es una reacción redox autocatalizada. Después de la perforación debe ser chapado a través de la etapa de chapado de orificio se realiza. En primer lugar, se trata con un activador para adsorber una capa de partículas activas en la superficie del sustrato aislante, generalmente partículas de paladio metálico, los iones de cobre se reducen primero en estas partículas de paladio metálico activas, y estos núcleos de cristal de cobre metálico reducidos Se convierte en una capa catalítica de iones de cobre, de modo que la reacción de reducción de cobre continúa en la superficie de estos nuevos núcleos de cristal de cobre. El propósito del PTH es metalizar la resina y las vigas de vidrio de la parte no conductora de la pared del orificio para el proceso de recubrimiento de cobre posterior, para completar la pared del orificio metálico que sea suficientemente conductora y soldada.