La historia del recubrimiento de cobre sin electrodomésticos se remonta a 1947, pero no fue reconocido comercialmente hasta mediados de la década de 1950. No fue hasta 1959 que el revestimiento de cobre sin electro se usó ampliamente para la metalización de agujeros en placas de circuito impreso de doble cara, en lugar de remaches huecos mecánicos. Sin embargo, la vida útil de la solución de revestimiento de cobre sin electrodoméstico temprano era de solamente unas pocas horas, y la estabilidad de la solución de revestimiento era pobre, lo cual no era adecuado para la producción continua. En las décadas de 1960 y 1970, la tecnología de revestimiento de cobre sin electrodomésticos había hecho grandes progresos. Algunos fabricantes de circuitos impresos y proveedores de materiales bien conocidos en el mundo han desarrollado con éxito una serie de soluciones de chapado de cobre sin electro, que son ampliamente usadas en la industria de circuitos impresos.
El proceso de recubrimiento de cobre sin electro se aplicó con éxito a la metalización de orificios de placas de circuito impreso de doble cara en mi país y en la década de 1960. Los ingenieros y técnicos del Instituto de Tecnología de la Computación del Norte de China y el Instituto de Ciencias de la Computación de la Academia China de Ciencias lograron absorber tecnología patentada extranjera. Se ha desarrollado y aplicado con éxito en muchas unidades domésticas un nuevo tipo de solución de recubrimiento de cobre sin electrodoméstico con diferentes características.
El proceso de recubrimiento de cobre sin electrodoméstico es el siguiente:
Perforación → desbarbar en la placa de molienda → placa superior → limpieza y tratamiento de acabado → Lavado de agua doble → micro-grabado rugosidad química → Lavado de agua doble → tratamiento prepreg → tratamiento de activación coloidal de paladio → Lavado de agua doble → Tratamiento acelerado → Lavado de agua doble → hundimiento de cobre → placa superior → Placa superior → Decapado ácido → Sub-cobre → Lavado de agua → Placa inferior → secado
La operación es sencilla y conveniente, el proceso es fácil de controlar, la velocidad de grabado es constante, el efecto de rugosidad es uniforme y el costo se reduce. La solución de activación de paladio coloidal puede eliminar la capa catalítica suelta formada en la lámina de cobre. La solución de activación de paladio coloidal tiene buena actividad y mejora significativamente la calidad de la capa de recubrimiento de cobre sin electrodo. El proceso de recubrimiento de cobre sin electrodoméstico para placas multicapa es básicamente el mismo que para placas de doble capa. La diferencia es que después de desbarbar la placa multicapa, debe tratarse con manchas o picaduras.
Introducción a parte del proceso.
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