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L'or nickel/immersion sans électro, abrégé ENIG, également connu sous le nom d'or nickel, or nickel d'immersion ou or nickel sans électro, est une réaction chimique qui remplace le palladium sur la surface du cuivre et ensuite le placage sans électro sur la base du noyau de palladium. Une couche d'alliage nickel-phosphore, puis une couche d'or est placée sur la surface du nickel par une réaction de déplacement. Il existe deux procédés pour l'immersion en or d'or sans nickel: bain mixte de remplacement et de demi-remplacement et de demi-réduction.

L'or d'immersion en nickel sans électroles est principalement utilisé pour le traitement de surface des cartes de circuits. Il est utilisé pour empêcher que le cuivre sur la surface de la carte de circuit soit oxydé ou corrodé. Il est également utilisé pour les applications de soudure et de contact (tels que les boutons, les doigts d'or sur les clés mémoire, etc.).

Processus principal :

1. Pré-traitement de l’ENIG

L'équipement utilisé est principalement une broyeuse ou une sableuse ou un modèle partagé. (Il y a de nombreux modèles utilisés) Les fonctions principales sont:
Élimine les oxydes des surfaces du cuivre et rugueuse les surfaces du cuivre pour augmenter l'adhésion du nickel et de l'or.

2. Ligne de production d'or de nickel/immersion sans électroles
En utilisant une ligne de production verticale, les principaux processus sont les suivants :

Chargement du tableau → degrassage → 3 rinçage en cascade → décapage →2 rinçage en cascade → micro-gravure → 2 rinçage en cascade → pré-trempage → activation → 2 rinçage en cascade → nickel sans électro → 2 rinçage en cascade → immersion or → récupération d'or → 2 rinçage en cascade → déchargement

3. Post-traitement de l’ENIG

L'équipement utilisé est principalement une machine de nettoyage horizontale.