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PTH (plaqué à travers le trou), ou appeler Electroless cuivre plaqué,, est une réaction redox auto-catalysée. Après le forage doit être placé à travers l'étape de placage de trou est effectuée. Tout d'abord, il est traité avec un activateur pour adsorber une couche de particules actives sur la surface du substrat isolant, habituellement des particules de palladium métallique, les ions de cuivre sont d'abord réduits sur ces particules de palladium métallique active, et ces noyaux de cristal de cuivre métallique réduits Il devient lui-même une couche catalytique d'ions de cuivre, de sorte que la réaction de réduction de cuivre se poursuit sur la surface de ces nouveaux noyaux de cristal de cuivre. Le but du PTH est de métalliser la résine et les poutres de verre de la partie non conductrice de la paroi de trou pour le processus de placage de cuivre ultérieur, pour compléter la paroi de trou métallique suffisamment conductrice et soudée.