La technologie d'immersion en or au nickel-palladium sans électro (ENEPIG) est dans la structure de la couche de nickel, de la couche de palladium et de la couche d'or. Il y a une couche supplémentaire de palladium entre le nickel et l'or. Dans la réaction de dépôt de l'or de remplacement, la couche de plating de palladium sans électrodentile protègera la couche de nickel de la corrosion excessive causée par l'or de remplacement croisé. Alors que le palladium empêche la corrosion causée par la réaction de remplacement, faites des préparations complètes pour l'or d'immersion.
Ligne de galvanoplating
Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Or Ligne de galvanoplating
Caractéristiques du produit
La technologie d'immersion en or au nickel-palladium sans électro (ENEPIG) est dans la structure de la couche de nickel, de la couche de palladium et de la couche d'or. Il y a une couche supplémentaire de palladium entre le nickel et l'or. Dans la réaction de dépôt de l'or de remplacement, la couche de plating de palladium sans électrodentile protègera la couche de nickel de la corrosion excessive causée par l'or de remplacement croisé. Alors que le palladium empêche la corrosion causée par la réaction de remplacement, faites des préparations complètes pour l'or d'immersion.
Processus :
Charger/décharger – Séchage– Rincer à chaud – Rincer 2– Rincer 1– Faites glisser le rinçage– Immersion Au– Rincer 2– Rincer 1– Electroless Pd–Rincer 2– Rincer 1– Electroless Ni– Solution de gravure pour réservoir Ni– Electroless Ni– Rincer 2– Rincer 1– Post plongée— Rincer 2–Rincer 1– Activateur – Pré-plongée— Rincer 2– Rincer 1– Micro gravure– Rincer 2– Rincer 1– Dégraisser – Rincer 2– Rincer 1– Faites glisser le rinçage —Galv Au– Rincer 2– Rincer 1– Pré-plongée– Rincer 2– Rincer 1– Galv Ni– Pré-trempage
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