Le principe d'électroplastage affectera la qualité de la couche de placage. Ce qui suit présentera les effets de la densité de courant, de la température et de l'agitation sur la qualité de la couche de placage.
1. L'effet de la densité de courant sur la couche de placage
La densité de courant cathodique a une grande influence sur l'épaisseur des grains de cristal du revêtement.
(1) Lorsque la densité de courant de la cathode est trop faible et que la polarisation de la cathode est faible, les grains de cristal du revêtement sont plus grossiers.
(2) Avec l'augmentation de la densité de courant de la cathode, la polarisation de la cathode augmente également, et la cristallisation du revêtement devient fine et compacte.
(3) La densité de courant sur la cathode ne peut pas être trop grande et ne peut pas dépasser la valeur limite supérieure admissible. Le dépassement de la limite supérieure admissible entraînera un grave manque d'ions métalliques près de la cathode, ce qui entraînera un revêtement métallique en forme de branche à l'extrémité et de saillies de la cathode, ou un revêtement lâche en forme d'éponge sur toute la surface de la cathode.
(4) L'influence de la densité de courant sur les performances du revêtement n'est pas directe, mais est souvent indirecte (par exemple, par le changement du potentiel de l'électrode), et l'influence directe est le taux de dépôt.
2. L'effet de la température sur la couche de placage
Dans les mêmes autres conditions, augmenter la température de la solution de placage accélérera le taux de réaction cathodique et le taux de diffusion des ions métalliques, réduira la polarisation cathodique et rendra ainsi les cristaux de revêtement plus épais. Les raisons en sont les suivantes:
(1) Le taux de diffusion d'ions dû au mouvement thermique est augmenté et la polarisation de concentration est réduite.
(2) Les ions métalliques à décharge ont une plus grande énergie d'activation, ce qui réduit la polarisation électrochimique.
(3) L'effet combiné des deux réduira la polarisation cathodique lors de l'électrodeposition. En outre, augmenter la température peut également améliorer la conductivité de la solution d'électroplastage, favoriser la dissolution de l'anode, améliorer l'efficacité du courant cathodique, réduire les trous d'épingles et réduire la tension interne du revêtement.
3. L'influence de l'agitation sur le revêtement de plating
L'agitation peut augmenter la densité de courant et en même temps faciliter le nivellage.
(1) L'agitation élimine une partie de la polarisation de la concentration. Lorsqu'il y a un agent de nivelation, l'agitation accélère le taux de diffusion de l'agent de nivelation, renforçant ainsi l'effet de l'agent de nivelation.
(2) L'agitation accélérera la convection de la solution d'électroplastage, de sorte que les ions métalliques consommés près de la cathode puissent être reconstitués dans le temps, et la polarisation de concentration de la cathode sera réduite, de sorte que la cristallisation du revêtement deviendra plus grossière.
(3) Après agitation, la densité de courant cathodique admissible peut être augmentée, le phénomène de grossissement des cristaux causé par la réduction de la polarisation cathodique par agitation peut être surmonté et un revêtement serré et fin peut être obtenu à une densité de courant plus élevée et à un rendement de courant plus élevé.
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