Technologie

Il existe de nombreux types de technologie de traitement de surface de PCB. Le personnel de vérification des PCB devrait choisir en fonction des performances et des exigences de la carte. Voici une brève analyse des inconvénients de divers traitements de surface en PCB à titre de référence.

1. HASL / Nivelage à l'air chaud (pulvérisation d'étain)

La pulvérisation d'étain est un traitement courant au stade précoce des PCB. Maintenant, il est divisé en pulvérisation d'étain au plomb et pulvérisation d'étain sans plomb.

Avantages du HASL

– > Temps de stockage plus long
– > Une fois la PCB terminée, la surface du cuivre est complètement mouillée (complètement recouverte d'étain avant le soudage)
– > Convient pour le soudage sans plomb
– > Processus mature
– > Faible coût
– > Convient pour l'inspection visuelle et la mesure électrique

Les inconvénients du HASL

– > Ne convient pas à la fixation de fils; En raison du problème de la planéité de la surface, il existe également des limitations sur le SMT; Pas adapté à la conception d'interrupteur de contact.
– > Le cuivre se dissout lorsque l'étain est pulvérisé et la carte est soumise à une température élevée.
– > Pour les plaques particulièrement épaisses ou minces, la pulvérisation d'étain est limitée et l'opération de production est inconfortable.

2. OSP (film de protection organique)

Avantages de l'OSP

– > Le processus est simple et la surface est très plate. Il convient au soudage sans plomb et au SMT.
– > Rétravail facile, production et fonctionnement pratiques, adapté au fonctionnement de la ligne horizontale.
– > La carte est adaptée à la coexistence de plusieurs processus (par exemple OSP ENIG)
– > Faible coût et respectueux de l'environnement.

Les inconvénients de l'OSP

– > Limite du nombre de soudures à reflux (si le film est épais après plusieurs soudures, il sera endommagé. Fondamentalement, il n'y a pas de problème avec deux fois)
– > Ne convient pas à la technologie de sertissage, à la fixation de fils.
– > L'inspection visuelle et l'inspection électrique sont inconfortables.
– > La protection contre le gaz N2 est requise pendant le SMT.
– > Le retravail SMT n'est pas approprié.
– > Exigences élevées pour les conditions de stockage.

3. Immersion argent

L'argent par immersion est un meilleur traitement de surface.

Avantages de l'argent immersif

– > Procédé simple, adapté au soudage sans plomb, SMT.
– > La surface est très plate.
– > Convient pour des lignes très fines.
– > Faible coût

Les inconvénients de l'argent d'immersion

– > Exigences élevées pour les conditions de stockage et la pollution facile.
– > La résistance à la soudure est sujette à des problèmes (problème de micro cavité).
– > L'électromigration et la morsure javanni de cuivre sous masque de soudure sont faciles à survenir.
– > La mesure électrique est aussi un problème

4. Étin d'immersion

L'étain d'immersion est la réaction de remplacement de l'étain de cuivre la plus courante.

Avantages de l'étain d'immersion

– > Convient pour la production en ligne horizontale.
– > Convient pour le traitement en ligne fine, soudage sans plomb, en particulier pour la technologie de sertissage.
– > Très bonne aplatitude, adaptée au SMT.

Inconvénients de l'étain d'immersion

– > De bonnes conditions de stockage sont nécessaires, de préférence pas plus de 6 mois, pour contrôler la croissance des moustaches d'étain.
– > Pas adapté à la conception d'interrupteur de contact
– > Le processus de production a des exigences élevées pour le film résistant à la soudure, sinon le film résistant à la soudure tombera.
– > La protection contre le gaz N2 est préférée pour le soudage multiple.
– > La mesure électrique est également un problème.

5. Nickel sans électro/Or immersif (ENIG)

Le nickel or est un procédé de traitement de surface largement utilisé. La couche de nickel est une couche d'alliage de nickel phosphore. Il est divisé en nickel au phosphore élevé et nickel au phosphore moyen en fonction de la teneur en phosphore. L'application est différente. La différence n'est pas introduite ici.

Avantages d'ENIG

– > Convient pour le soudage sans plomb.
– > La surface est très plate et convient au SMT.
– > Les trous traversants peuvent également être revêtus d'or nickel.
– > Temps de stockage plus long et conditions de stockage moins difficiles.
– > Convient aux tests électriques.
– > Convient pour la conception de contact de commutateur.
– > Convient pour la fixation de fils en aluminium, adapté à la plaque épaisse, forte résistance aux attaques environnementales.

6. Ni/Au sans électro (ENEG)

ENEG est divisé en “ or dur” et “ or doux” L'or dur (tel que l'alliage de cobalt d'or) est souvent utilisé sur les doigts d'or (conception de connexion de contact), et l'or doux est l'or pur. ENEG est largement utilisé sur les plaques porteuses de IC (telles que PBGA), qui sont principalement applicables à la liaison du fil d'or et du fil de cuivre. Cependant, l'électroplastage de la plaque porteuse IC est approprié. La zone du doigt doré de liaison nécessite des fils conducteurs supplémentaires pour être galvanisé.

Avantages de l'ENEG

– > Temps de stockage plus long > 12 mois.
– > Convient pour la conception d'interrupteur de contact et la fixation de fil d'or.
– > Convient aux tests électriques

Les inconvénients de l'ENEG

– > Coût plus élevé, or plus épais.
– > Plaquer les doigts d'or nécessite une conductivité de fil de conception supplémentaire.
– > Parce que l'épaisseur de l'or n'est pas toujours, lorsqu'elle est appliquée dans le soudage, la fragilité du joint de soudure peut être causée par de l'or trop épais, affectant la résistance.
– > Électroplastage uniformité de surface.
– > L'or nickelé galvanisé ne recouvre pas le bord du fil.
– > Pas adapté pour la fixation de fils en aluminium.

7. Nickel palladium (ENEPIG)

Le nickel palladium est maintenant progressivement appliqué dans le domaine des PCB. Avant, il était plus utilisé dans les semi-conducteurs. Convient pour la fixation de fils en or et en aluminium.

Avantages de ENEPIG

– > Appliqué sur carte porteuse IC, adapté à la fixation de fils d'or et de fils d'aluminium. Convient pour le soudage sans plomb.
– > Comparé à ENIG, il n'y a pas de problème de corrosion du nickel (disque noir); Le coût est moins cher que ENIG et ENEG.
– > Longue durée de stockage.
– > Il convient à une variété de procédés de traitement de surface et existe sur la planche.

Les inconvénients de l'ENEPIG

– > Le processus est complexe. Difficile à contrôler.
– > L'historique des applications dans le domaine des PCB est court.