Pourquoi filtrer la solution de placage ?

Jan. 21, 2022   |   1521 views

1. prolonger la durée de vie

La filtration de la solution est principalement utilisée pour purifier la solution. Lorsque les impuretés telles que la tache d'huile dans le liquide de dégraissage sont lourdes, l'effet de dégraissage empire, les matériaux supplémentaires augmentent et la température du liquide augmente. S'il n'est pas filtré, le fluide de dégraissage ne peut être renouvelé que partiellement ou complètement. Grâce à la filtration, non seulement l'effet d'élimination de l'huile peut être amélioré, mais aussi la durée de vie du fluide d'élimination de l'huile peut être considérablement prolongée.

Le placage sans électroles est un procédé de réduction autocatalytique. Quand il y a des particules solides fines dans la solution de placage, elle devient le centre de réduction catalytique. Les principaux ions métalliques selés à faible teneur dans la solution de plaquage sont rapidement réduits et consommés non sur la pièce de travail, mais sur ces particules, et la solution de plaquage va bientôt échouer et être éliminée. Ce n'est que lorsque ces particules sont éliminées par filtration dans le temps que la durée de vie de la solution de placage sans électro peut être garantie ou prolongée.

2. Réduire solution de placage échec et amélioration placage qualité

Même si les particules solides en suspension dans la solution d'électroplastage atteignent la surface de la cathode par diffusion, convection et électrophorèse, déposent le CO avec le revêtement ou adhèrent à la surface du revêtement, il y aura de nombreuses défaillances, entraînant un retravail et même la déchirure de la pièce à travailler. Pour la galvanoplating brillante, la luminosité et la planéité du revêtement seront réduites à la lumière, et le produit sera non qualifié à lourd. Par exemple, l'agrégat de teinture dans la solution de cuivre acide brillante à haute teinture provoque le revêtement à produire du sable de chanvre, et la poudre de cuivre Cu2O est générée lorsque le Cu dans la solution de cuivre acide est lourd, ce qui fait que le revêtement perd de la lumière, lente l'éclairage et un mauvais nivelage; Fe (OH) 3 dans la solution de nickelage provoque des trous à épingles et des trous dans le revêtement; Lorsque la porosité du revêtement est élevée, la performance anticorrosion est fortement réduite, et parfois le revêtement doit être épaissi, ce qui entraîne une efficacité de production plus faible et un coût plus élevé; Toutes sortes de grandes particules mécaniques provoquent des rebours et de la rugosité du revêtement, qui doit être retravaillé. Ces impuretés mécaniques en suspension ou grossières ne peuvent être éliminées que par une filtration soigneuse de la solution de placage.

Ce n'est qu'en gardant le bain très propre que nous pouvons réduire les défauts, réduire le retravail, améliorer la qualité, réduire le coût global et améliorer la compétitivité du marché.

3. Enlevez les impuretés de la solution de placage

Toutes sortes d'impuretés nocives seront inévitablement produites et accumulées dans la solution de placage. Quand il dépasse la valeur autorisée, il apportera diverses défaillances.

Il existe plusieurs façons d’éliminer les impuretés :

(1) Diverses impuretés mécaniques sont directement éliminées par filtration.

(2) Les impuretés mécaniques formées par la transformation sont éliminées après filtration.

Par exemple, un excès de Cl – et Cu dans la solution acide de cuivre forme la précipitation CuCl, Fe3 dans la solution de plating de nickel ou de chlorure de zinc forme la précipitation Fe (OH) 3, et Fe2 dans la solution de plating de cuivre HEDP forme la précipitation Fe (OH) 2, etc. Ces impuretés peuvent être éliminées par filtration directe. Le CO2-3 doit être produit dans une solution de placage alcaline, ce qui est nocif lorsqu'il est trop. Dans la solution de plating de cyanure de cuivre et de zinc, lorsque la température du liquide est basse, trop de c02-3 se sature et se cristallise en solide Na2CO3 • nH2O, qui peut être éliminé après filtration.

(3) Les impuretés solubles sont éliminées par traitement et filtration sous forme solide.

C'est une méthode très courante pour traiter les impuretés. Par example, le Fe2 dans le zinc de chlorure de potassium est transformé en Fe3 par oxydation, puis on forme une précipitation de Fe(OH)3 floculée. Les impuretés Cu2 et Pb2 dans la solution sont ajoutées à la poudre de zinc pour remplacer la précipitation. Le cr02-4 très nocif dans la solution de cuivre cyanuré, de cuivre HEDP et de nickel est réduit à Cr3 en ajoutant de la poudre d'assurance (bisulfite de sodium) pour former une précipitation de Cr(OH)3; Cu2 dans la solution de nickelage est ajouté avec du sel de sang jaune pour former la précipitation, et Cu2 dans la solution acide d'étain brillant est ajouté avec du sulfure de sodium pour former la précipitation, l'acide β-Stannique est ajouté dans le floculant pour floculer et précipiter; Les impuretés organiques qui peuvent être adsorbées par le charbon actif dans la solution de placage sont ajoutées au charbon actif et précipitées après adsorption.

 

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