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PCB Copper-Tin Plating Line

A fonte da linha de cobre é espessar a camada de cobre na superfície do painel e buracos de condutividade. Os próprios painéis atuam como catódios para eletroplatação e podemos colocar as paredes do buraco graças à camada de carbono condutiva ou camada de cobre fina já depositada lá. O operador inicia a linha de platagem automatizada. A superfície de cobre dos painéis é limpa e ativada em um número de banhos e então eletroplada. . O processo inteiro é controlado pelo computador para assegurar que cada conjunto ou voo de painéis permaneça em cada banho exatamente a quantidade de tempo certo.

Linha automática de eletroplatinação do barril de hardware

A placa de barril é que a peça de trabalho é carregada no tambor, o que é adequado para peças pequenas. O número de cada barril é grande e a espessura da placa é inferior a 10 μm. O cobertura de barril é outro método comum na produção de eletroplatina. É um método para colocar as partes a ser colocadas em um tambor poligónico, conectar a catóde dependendo do peso da própria peça de trabalho, e realizar eletrodepositação de metal no processo de rotação do tambor.

Linha automática de eletroplatagem para partes automáticas

Dentro do carro, as peças decorativas internas e externas, bem como as peças institucionais / peças funcionais adotam uma variedade de eletroplatinação, como eletroplatinação plástica, eletroplatinação funcional, eletroplatinação anti-rust e eletroplatinação em vácuo.