Tanques de eletroplatação também geram bolhas por razões internas ou externas.
- As causas intrínsecas da formação de bolhas
Felizmente, os tanques de cobre ácido têm alta eficiência celular, então a produção de hidrogênio em melhores tanques é um problema menor. É necessário evitar condições que possam causar geração de hidrogênio, como alta densidade corrente e flutuações de rectificadores que levam a uma grande desvio de densidade corrente a curto prazo. A produção de gás de hidrogênio se torna uma questão importante devido à menor eficiência de alguns tanques de lata/chumbo ou tanques de lata comparados aos tanques de cobre. Um progresso interessante em evitar a divisão de hidrogênio é a adição de “ aditivos anti-pitting” Esses compostos orgânicos, como derivados de caprolactam, podem participar em reações redox as, retirando o estado atômico de hidrogênio antes de formar moléculas de hidrogênio e prevenindo a formação de bolhas. O aditivo anti-fossa reduzido se oxida novamente no anódio e transfere para a catóde, reiniciando este ciclo.
- Causas externas da formação de bolhas
A causa externa mais óbvia da formação de bolhas é as bolhas preenchidas nos poros antes que o painel seja imerso na solução. Para remover ar dos buracos antes de a placa ser imersa na solução de banho, alguns designers de fixação de eletroplatina experimentaram com a formação de um certo ângulo entre a placa e a fixação. Um agitador de paddle pode gerar diferença de pressão suficiente para tirar bolhas do buraco. Também é útil afastar bolhas misturando ar sparging com ar comprimido através do pulverizador para fazê-lo passar pela placa. Claro, agitação de pulverização é também um tipo de gás. Quando é misturado no tanque, o ar entra na bomba de filtro circulante para produzir um fluxo líquido sobresaturado, que vai formar bolhas na posição de aglomeração, e as bolhas também se formarão na parede defetiva do buraco. Alguns fabricantes estão preocupados com este problema e se viram para misturar sem ar (spraying de solução).
Além de resíduos de inibidores de corrosão e bolhas que dificultam a eletroplatagem, vários outros problemas óbvios que causam vazios de eletroplatagem incluem baixa penetração e bloqueio de objetos estrangeiros. A má penetração do líquido do tanque pode resultar em falta de cobre no meio, mas esta é uma situação extrema. Normalmente, a espessura de cobre no centro do buraco é insuficiente para cumprir os padrões aceitáveis. Em tanques ácidos de cobre, há várias razões para uma má penetração: razão de cobre/ácido inadequada, contaminação líquida de tanques, aditivos orgânicos insuficientes ou insuficientes, distribuição corrente ruim, efeito de escudo ou mistura, etc. Se a contaminação de partículas for encontrada, é muitas vezes causada por um malfuncionamento da bomba de circulação ou filtração, baixa frequência de slotting, danos ao saco de anódio, ou defeitos na membrana catódica.
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