O buraco negro é uma das tecnologias diretas de eletroplatação. Seu princípio principal é usar o princípio físico para fazer o pó de carbono adsorbir na superfície da parede do buraco para formar uma camada condutiva, que pode ser usada como chumbo condutivo para posterior eletroplatagem de cobre.
Fluxo de processo de buraco negro
Desgraça — - Lavar - Tratamento de buracos inteiros — - Lavar - Buraco negro — - Seco — Micro gravação — - Lavar - Plateia de cobre
1. Desgraça
Usar detergente alcalino fraco para remover a mancha de óleo na superfície do prato para garantir que não sejam trazidas outras impurezas no tanque.
2. Rinse
É remover os resíduos na parede do buraco e na superfície do prato.
3. Tratamento de buracos inteiros
O cinto negro de carbono na solução de buraco negro tem uma carga negativa, que está alinhada com a carga negativa na superfície de resina da parede do buraco após perfuração. Não pode ser adsorbido estaticamente, o que afeta diretamente o efeito de absorção de grafito ou de carbono negro. Ao ajustar a carga positiva do modificador, a carga negativa na superfície da resina pode ser neutralizada e mesmo a carga positiva na resina da parede do poro pode ser dada para facilitar a adsorção de grafito ou de carbono preto.
4. Rinse
Limpa o excesso de líquido residual no buraco e na superfície.
5. Tratamento de buraco negro
Através da adsorção física, uma camada de condução negra de carbono uniforme e fina é adsorbida na superfície do substrato da parede do buraco.
6. Rinse
Limpa o excesso de líquido residual no buraco e na superfície.
7. Seco
Para remover a umidade contida na camada de adsorção, pode ser adotado tratamento de alta temperatura de curto tempo e de baixa temperatura de longo tempo para melhorar a adesão entre o negro de carbono e a superfície do substrato da parede de poro.
8. Micro etch
Primeiro, tratar com solução de sal de boro de metal alcalino para fazer com que a camada negra de grafito ou carbono mostre micro inchaço e formar canais microporosos. Isso porque o grafito ou o negro de carbono não só é adsorbido na parede do buraco, mas também no anel de cobre interior e na camada de cobre superficial do substrato durante o processo de porosidade negra. Para garantir uma boa combinação entre cobre revestido e cobre básico, o grafito ou carbono negro no cobre devem ser removidos. Por esta razão, apenas a camada negra de grafito ou carbono gera canais microporosos, que podem ser removidos pela solução de gravação. À medida que a solução de gravação é gravada na camada de cobre através dos canais microporosos gerados pela camada negra de grafito ou carbono, a superfície de cobre é ligeiramente gravada com cuidado de 1-2 μm ou m a is, de modo que o grafito ou o negro de carbono no cobre seja removido porque não há articulação, enquanto o grafito ou o negro de carbono no substrato não condutivo da parede do buraco permanece no seu estado original, fornecendo uma boa camada condutiva para eletroplating direto.
9. Inspecção
Usa um vidro de magnificação ou outras ferramentas para verificar se o revestimento na superfície interior do buraco é completo e uniforme.
10. Plateia de cobre
É carregada no banho, e a corrente de impacto é usada para garantir que o revestimento condutivo está completamente coberto.
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