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Taboleiro de ouro e taboleiro de ouro são processos comunmente usados para taboleiros de circuitos PCB. Muitos engenheiros não podem distinguir corretamente as diferenças entre os dois. Alguns engenheiros até pensam que não há diferença entre os dois. Esta é uma visão muito errada e deve ser corregida no tempo. Então que impacto vão esses dois placas de ouro - ter em placas de circuito? Agora eu irá explicá-lo em detalhe para ajudá-lo a entender o conceito de forma completa.

O que é cobertura de ouro?

A placa inteira de cobertura de ouro geralmente se refere a “ ouro eletrodepositado , “ placa de ouro de níquel eletrodepositada , “ ouro eletrolítico , “ ouro eletrodepositado e “ placa de ouro de níquel eletrodepositada Existe uma distinção entre ouro macio e ouro duro (geralmente ouro duro é usado para dedos de ouro). O princípio é dissolver níquel e ouro (comumente conhecido como sal de ouro) na água de medicina química, o circuito é imerso no cilindro de eletroplatinação e conectado com corrente para gerar revestimento de ouro de níquel na superfície da fólia de cobre do circuito. O ouro de níquel eletroplado é amplamente utilizado em produtos eletrônicos devido à sua alta dureza, resistência ao uso e não fácil de oxidar.

O que é ouro de imersão?

A imersão de ouro é gerar uma camada de revestimento através da reação química de redox. Geralmente, a espessura é mais espessa. É um dos métodos de depositação da camada de ouro química de níquel, que pode alcançar uma camada de ouro mais espessa.

Diferença entre placas de circuito de ouro e placas de ouro

1.Geralmente, a espessura do depósito de ouro é muito mais espessa do que a de cobertura de ouro. O depósito de ouro será amarelo ouro, que é mais amarelo do que o de cobertura de ouro. Clientes estão mais satisfeitos com o depósito de ouro na superfície. As estruturas cristais formadas pelas duas são diferentes.

2.Devido à diferente estrutura cristal formada por deposito de ouro e cobertura de ouro, deposito de ouro é mais fácil de suavizar do que cobertura de ouro, o que não irá causar mal suavizar e causar queixas ao cliente. Ao mesmo tempo, porque o ouro é mais suave que a placa de ouro, a placa de dedos de ouro é geralmente placa de ouro, o ouro duro é resistente ao uso.

3. Apenas o palco do prato de mergulho de ouro tem ouro de níquel. No efeito da pele, a transmissão do sinal está na camada de cobre, o que não vai afetar o sinal.

4.Comparado com a cobertura de ouro, a precipitação de ouro tem uma estrutura cristal mais densa e não é fácil de produzir oxidação.

5.Com o cabo cada vez mais denso, a largura e o espaço da linha alcançaram 3-4 milhões. A cobertura de ouro é fácil de produzir um curto circuito de fio de ouro. Só há ouro de níquel na placa da placa de mergulho de ouro, então não vai produzir um curto circuito de fio de ouro.

6.Apenas o tampão da placa de mergulho de ouro tem ouro de níquel, então a combinação de soldagem de resistência e camada de cobre no circuito é mais firme. O projeto não afetará o espaço ao fazer compensação.

7. É geralmente usado para placas com requisitos relativamente elevados e bom plano. Geralmente, o afundamento de ouro é usado. Geralmente, não haverá tampão negro após montagem. A vida plana e de serviço da placa de ouro são tão boas quanto as da placa de ouro.

O acima é a diferença entre a placa de ouro e a placa de ouro. Atualmente, o preço do ouro no mercado é caro. Para economizar custos, muitos fabricantes não estão dispostos a produzir a placa de ouro, mas apenas fazem a placa de ouro com níquel na placa, o que é muito mais barato em preço. Espero que esta introdução possa dar-lhes referência e ajuda.

1.A placa de ouro e a placa de ouro química são os mesmos produtos de processo, e a placa de ouro elétrica e a placa de ouro flash também são os mesmos produtos de processo. Na verdade, são nomes diferentes para pessoas diferentes na indústria do PCB. O prato de ouro e o prato de ouro elétrico são chamados principalmente pelos seus colegas na terra continental, enquanto o prato de ouro químico e o prato de ouro flash são chamados principalmente pelos seus colegas em Taiwan.

2.Geralmente, a placa de deposito de ouro/placa química de ouro é formalmente chamada placa de ouro química de níquel ou placa química de vazamento de ouro de níquel. O crescimento da camada de níquel/ouro é coberto por depositação química; Plata de ouro eletrônico de ouro / placa de ouro flash é geralmente formalmente chamada plata de ouro de níquel ou placa de ouro Flash. O crescimento da camada de níquel/ouro é coberto por cobertura DC.

3.A tabela seguinte para a diferença do mecanismo entre ouro químico de níquel) e placa de ouro eletroplástica de níquel (placa de ouro):

Diferenças nas características entre placa de ouro e placa de ouro:

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Com a crescente integração da IC, as pins da IC são cada vez mais densas. O processo de pulverização vertical de estanha é difícil de suavizar o soldador fino, o que traz dificuldade para a montagem SMT; Além disso, a vida de concha do prato de pulverização de lata é muito curta. A placa de ouro resolve esses problemas:

1.Para o processo de montagem da superfície, especialmente para os 0603 e 0402 montagem ultra pequena da superfície, pois a superfície da placa é diretamente relacionada à qualidade do processo de impressão da pasta de soldador e tem um impacto decisivo na qualidade subsequente de soldamento reflow, toda a placa de cobertura de ouro é muitas vezes vista no processo de montagem de alta densidade e ultra pequena superfície.

2.No estágio de produção de ensaios, afetados por fatores como aquisição de componentes, frequentemente não é que o conselho seja suado imediatamente quando se trata, mas muitas vezes tem que esperar por várias semanas ou até meses para usar. A duração de armazenagem da placa de ouro é muitas vezes maior que a da liga de lenha de chumbo, então todos estão dispostos a usá-la. Além disso, o custo da PCB de lenha de ouro no estágio de amostragem é quase o mesmo que o da placa de lenha de lenha de chumbo. No entanto, com o cabo cada vez mais denso, a largura e o espaço da linha alcançaram 3-4 milhões. Portanto, o problema do curto circuito de fio ouro é trazido:

Com a frequência crescente do sinal, a influência da transmissão do sinal em multirevestimento devido ao efeito da pele na qualidade do sinal é cada vez mais óbvia.

Ouro 0,003 milhões; [UNK] resistividade: 2,4

Nickel 0,150 milhões; [UNK] resistividade: 6,9

cobre 1,4 milhões; [UNK] resistividade: 1,72

O efeito cutâneo refere-se à corrente alternada de alta frequência, que tende a se concentrar na superfície do condutor. De acordo com o cálculo, a profundidade da pele está relacionada à frequência:

Outras desvantagens da placa de ouro estão listadas na tabela de diferença entre placa de ouro e placa de ouro.

Por que escolher prato de ouro em vez de prato de ouro?

Para resolver os problemas acima mencionados da placa de ouro, o PCB com placa de ouro tem principalmente as seguintes características:

1.Como a estrutura de cristal formada por precipitação de ouro e cobertura de ouro é diferente, a cobertura de ouro será amarela de ouro, que é mais amarela do que cobertura de ouro, e o cliente é mais satisfeito.

2.Porque a estrutura cristal formada pela depositação de ouro e película de ouro é diferente, a depositação de ouro é mais fácil de suavizar do que película de ouro, o que não causará mal suavizar e causará queixas ao cliente.

3.Porque só o ouro de níquel está no palco da placa de mergulho de ouro, a transmissão do sinal no efeito da pele está na camada de cobre, o que não afetará o sinal.

4.Porque a estrutura cristal da precipitação de ouro é mais densa do que a cobertura de ouro, não é fácil produzir oxidação.

5. Porque apenas o tampão da placa de mergulho de ouro tem ouro de níquel, ele não produzirá fio de ouro e causará micro curto.

6.Porque só o ouro de níquel está na placa de mergulho de ouro, a combinação de soldagem de resistência e camada de cobre na linha é mais firme.

7.O projeto não afetará o espaço ao fazer compensação.

8.Como a estrutura cristal formada pela precipitação de ouro e película de ouro é diferente, o estresse da placa de precipitação de ouro é mais fácil de controlar, o que é mais favorável ao processamento de produtos de ligação. Ao mesmo tempo, é precisamente porque a afundação de ouro é mais suave que a cobertura de ouro que os dedos de ouro feitos de cobertura de ouro não são resistentes ao uso.

9.A duração do prato com prato de ouro é tão boa quanto a do prato com prato de ouro.