Há muitos tipos de tecnologia de tratamento de superfície de PCB. O pessoal de prova de PCB deve escolher de acordo com o desempenho e os requisitos do conselho. O seguinte é uma breve análise das desvantagens de vários tratamentos de superfície de PCB para referência.
1. HASL/Nivel de ar quente (pulverização de lata)
A pulverização de tinta é um tratamento comum no estágio inicial do PCB. Agora está dividido em pulverização de lata de chumbo e pulverização de lata sem chumbo.
Avantagens do HASL
– > Mais tempo de armazenamento
– > Após o PCB ser completado, a superfície de cobre está completamente molhada (completamente coberta de estana antes da soldagem)
– > Adequado para soldagem sem chumbo
– > Processo maturo
– > Baixo custo
– > Adequado para inspecção visual e medição elétrica
Desvantagens do HASL
– > Não é adequado para ligação de fios; Devido ao problema da superfície plana, também existem limitações no SMT; Não é adequado para o design do interruptor de contato.
– > O cobre se dissolve quando a lata é pulverizada, e a placa é sujeita a uma alta temperatura.
– > Para placas particularmente espessas ou finas, a pulverização de tinta é limitada e a operação de produção é inconveniente.
2. OSP (filme protetor orgânico)
Avantagens do OSP
– > O processo é simples e a superfície é muito plana. É adequado para soldagem livre de chumbo e SMT.
– > Trabalho fácil, produção e funcionamento convenientes, adequados para operação de linha horizontal.
– > O painel é adequado para a coexistência de múltiplos processos (por exemplo OSP “ ENIG”)
– > Baixo custo e ecológico.
Desvantagens do OSP
– > Limitar o número de soldamento reflow (se o filme é grosso após soldamento múltiplo, será danificado. Basicamente, não há problema com duas vezes)
– > Não é adequado para tecnologia crimping, ligação de fios.
– > Inspecção visual e inspecção elétrica são inconvenientes.
– > A proteção do gás N2 é necessária durante o SMT.
– > A reforma SMT não é adequada.
– > Altos requisitos para condições de armazenamento.
3. prata de imersão
A prata de imersão é um melhor processo de tratamento da superfície.
Avantagens da prata de imersão
– > Processo simples, adequado para soldagem sem chumbo, SMT.
– > A superfície é muito plana.
– > Adequado para linhas muito finas.
– > Baixo custo
Desvantagens da prata de imersão
– > Altos requisitos para condições de armazenamento e poluição fácil.
– > A força de soldagem é propensa a problemas (problema de microcavidade).
– > Eletromigração e mordida de cobre de javani sob máscara de soldado são fáceis de ocorrer.
– > A medida elétrica também é um problem a
4. Tinha de imersão
A lata de imersão é a reação de substituição mais de lata de cobre.
Avantagens da lata de imersão
– > Adequado para a produção de linhas horizontales.
– > Adequado para processamento de linhas finas, soldagem sem chumbo, especialmente para tecnologia de crimping.
– > Muito bom plano, adequado para SMT.
Desvantagens da imersão de lata
– > São necessárias boas condições de armazenamento, preferentemente no máximo de seis meses, para controlar o crescimento dos whiskers de estanho.
– > Não é adequado para o design do interruptor de contato
– > O processo de produção tem altos requisitos para o filme resistente ao soldado, caso contrário o filme resistente ao soldado cairá.
– > A proteção do gás N2 é preferida para suavizamento múltiplo.
– > A medida elétrica também é um problem a.
5. Nícel eletrólico/ouro de imersão (ENIG)
O ouro de nikel é um processo de tratamento de superfície amplamente utilizado. A camada de níquel é uma camada de liga de fósforo de níquel. É dividido em níquel de fósforo alto e níquel de fósforo médio de acordo com o conteúdo de fósforo. A aplicação é diferente. A diferença não é introduzida aqui.
Avantagens da ENIG
– > Adequado para soldagem sem chumbo.
– > A superfície é muito plana e adequada para SMT.
– > através de buracos também podem ser revestidos de ouro de níquel.
– > Mais tempo de armazenamento e condições menos duras de armazenamento.
– > Adequado para testes elétricos.
– > Adequado para o design de contato de troca.
– > Adequado para ligação de fios de alumínio, adequado para pratos grossos, resistência forte aos ataques ambientais.
6. Ni/Au sem eletricidade (ENEG)
ENEG é dividido em “ ouro duro e “ ouro suave Ouro duro (como liga de cobalto de ouro) é frequentemente usado em dedos de ouro (design de conexão de contato), e ouro suave é ouro puro. O ENEG é amplamente utilizado em placas de portadora IC (como PBGA), que são principalmente aplicáveis à ligação de fio de ouro e fio de cobre. No entanto, a eletroplatagem da placa de portadora IC é adequada. A área do dedo de ouro ligadora precisa de fios condutores adicionais para serem eletroplados.
Avantagens do ENEG
– > Mais tempo de armazenamento > 12 meses.
– > Adequado para o design do interruptor de contato e ligação de fios de ouro.
– > Adequado para testes elétricos
Desvantagens do ENEG
– > custo mais alto, ouro mais grosso.
– > Colocar dedos de ouro requer condutividade adicional de projeto de fios.
– > Porque a espessura do ouro não é sempre, quando aplicada na soldagem, o embrião das articulações do soldado pode ser causado por ouro muito espesso, afetando a força.
– > Uniformidade da superfície eletroplatada.
– > O ouro de níquel eletroplaçado não cobre a borda do fio.
– > Não é adequado para ligação de fios de alumínio.
7. Paládio de nikel (ENEPIG)
O palládio de nikel é agora gradualmente aplicado no campo do PCB. Antes, foi mais aplicado em semicondutores. Adequado para ligação de fios de ouro e alumínio.
Avantagens do ENEPIG
– > Aplicado em bordo de portadora IC, adequado para ligação de fios de ouro e ligação de fios de alumínio. Adequado para soldagem sem chumbo.
– > Comparado com ENIG, não há problema de corrosão de níquel (disco negro); O custo é mais barato que o ENIG e o ENEG.
– > Muito tempo de armazenamento.
– > É adequado para uma variedade de processos de tratamento de superfície e existe no painel.
Desvantagens do ENEPIG
– > O processo é complexo. Difícil de controlar.
– > A história das aplicações no campo PCB é curta.
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