История безэлектрического медного покрытия можно проследить до 1947 года, но это не было коммерчески признано до середины 1950-х годов. Только в 1959 году безэлектрическое медное покрытие широко использовалось для металлизации отверстий в двусторонних печатных платах, а не механических полых клепок. Однако срок службы раннего безэлектрического медного покрытия составлял всего несколько часов, а стабильность покрытия была плохой, что не подходило для непрерывного производства. К 1960-м и 1970-м годам технология безэлектрического медного покрытия достигла значительного прогресса. Некоторые известные производители печатных схем и поставщики материалов в мире успешно разработали серию решений для безэлектрического медного покрытия, которые широко используются в промышленности печатных схем.
Процесс безэлектрического медного покрытия успешно применялся к металлизации отверстий двусторонних печатных плат в моей стране и в 1960-х годах. Инженерам и техникам Северно-Китайского института вычислительных технологий и Института компьютерных наук Китайской академии наук удалось поглотить зарубежные запатентованные технологии. Новый тип безэлектрического медного покрытия с различными характеристиками был разработан и успешно применяется во многих отечественных блоках.
Процесс безэлектрического медного покрытия следующий:
бурение → расщепление на шлифовой пластине → верхняя пластина → чистка и отделочная обработка → двойное мытье водой → микротравление химической грубости → двойное мытье водой → препрег лечение → обработка активации коллоидного палладия → двойное мытье водой → Ускоренное лечение → двойное мытье водой → медное потопление → верхняя пластина → Верхняя пластина → Кислотное маринование → Суб-медь → Мотье водой → Нижняя пластина → сушение
Операция проста и удобна, процесс легко контролировать, скорость гравирования постоянна, эффект грубости равномерен, а затраты снижаются. Коллоидный раствор активации палладия может устранить свободный каталитический слой, образованный на медной фольге. Коллоидный раствор активации палладия обладает хорошей активностью и значительно улучшает качество слоя безэлектрической медной покрытия. Процесс безэлектрического медного покрытия для многослойных досок в основном тот же, что и для двухслойных досок. Разница в том, что после расщепления многослойной доски ее следует обрабатывать пятнами или пробелами.
Введение в часть процесса.
Добавить комментарий