Существует много видов технологии обработки поверхности ПХД. Персонал проверки PCB должен выбирать в соответствии с производительностью и требованиями доски. Ниже приводится краткий анализ недостатков различных методов обработки поверхности ПХД для справки.
1. HASL / Выровнение горячего воздуха (распыление олова)
Распрашивание олова является распространенным методом лечения на ранней стадии PCB. Сейчас он делится на свинцовое олово распыление и бессвинцовое олово распыление.
Преимущества HASL
– > Более длительное время хранения
– > После завершения работы ПХД медная поверхность полностью увлажняется (полностью покрыта оловом перед сваркой)
– > Подходит для сварки без свинца
– > Зрелый процесс
– > Низкая стоимость
– > Подходит для визуального осмотра и электрических измерений
Недостатки HASL
– > Не подходит для связывания проводов; Из-за проблемы плоскости поверхности существуют также ограничения на SMT; Не подходит для конструкции контактного переключателя.
– > Медь растворяется при распылении олова, а доска подвергается высокой температуре.
– > Для особенно толстых или тонких пластин распыление олова ограничено, и производственная операция неудобна.
2. OSP (органическая защитная пленка)
Преимущества OSP
– > Процесс прост, а поверхность очень плоская. Он подходит для сварки без свинца и SMT.
– > Легкая переработка, удобное производство и эксплуатация, подходящая для горизонтальной линии.
– > Плата подходит для сосуществования нескольких процессов (например, OSP ENIG)
– > Низкая стоимость и экологически чистый.
Недостатки ОСП
– > Ограничение количества повторной пайки (если пленка толстая после многократной пайки, она будет повреждена. В основном, нет проблем с дважды)
– > Не подходит для технологии прессования, связывания проводов.
– > Визуальный осмотр и электрический осмотр неудобны.
– > Защита от газа N2 необходима во время SMT.
– > Переработка SMT не подходит.
– > Высокие требования к условиям хранения.
3. Серебро погружения
Серебро погружения является лучшим процессом обработки поверхности.
Преимущества погружения серебра
– > Простой процесс, подходящий для сварки без свинца, SMT.
– > Поверхность очень плоская.
– > Подходит для очень тонких линий.
– > Низкая стоимость
Недостатки погружения серебра
– > Высокие требования к условиям хранения и легкое загрязнение.
– > Прочность сварки склонна к проблемам (микрополость проблема).
– > Электромиграция и укус меди под паевой маской легко происходят.
– > Электрическое измерение также является проблемой
4. Погрузка олова
Погрузка олова является наиболее заменительной реакцией медного олова.
Преимущества погружения олова
– > Подходит для горизонтального производства.
– > Подходит для обработки тонкой линии, сварки без свинца, особенно для технологии прессования.
– > Очень хорошая плоскость, подходящая для SMT.
Недостатки погружения олова
– > Необходимы хорошие условия хранения, предпочтительно не более 6 месяцев, для контроля роста оловных вуст.
– > Не подходит для конструкции контактного переключателя
– > Производственный процесс имеет высокие требования к пленке сопротивления пачке, в противном случае пленка сопротивления пачке упадет.
– > Защита от газа N2 предпочтительна для многократной сварки.
– > Проблемой также являются электрические измерения.
5. Безэлектрический никель/погруженное золото (ENIG)
Никельное золото является широко используемым процессом обработки поверхности. Никелевый слой представляет собой слой никелевого фосфорного сплава. Он делится на высокофосфорный никель и средний фосфорный никель в соответствии с содержанием фосфора. Применение отличается. Разница здесь не приводится.
Преимущества ENIG
– > Подходит для сварки без свинца.
– > Поверхность очень плоская и подходит для SMT.
– > Процессные отверстия также могут быть покрыты никелевым золотом.
– > Более длительное время хранения и менее суровые условия хранения.
– > Подходит для электрических испытаний.
– > Подходит для конструкции контакта переключателя.
– > Подходит для связывания алюминиевой проволоки, подходит для толстой пластины, сильная устойчивость к атакам окружающей среды.
6. Безэлектрический Ni/Au (ENEG)
ENEG делится на “ жесткое золото” и “ мягкое золото” . Жесткое золото (такое как золотой кобальтовый сплав) часто используется на золотых пальцах (конструкция контактного соединения), а мягкое золото является чистым золотом. ENEG широко используется на IC-носителях (таких как PBGA), которые в основном применяются для связывания золотой проволоки и медной проволоки. Однако электроплатирование пластины носителя IC подходит. Область связывающего золотого пальца нуждается в дополнительных проводящих проводах, которые должны быть galvanizированы.
Преимущества ENEG
– > Более длительное время хранения > 12 месяцев.
– > Подходит для конструкции контактного выключателя и связки золотой проволоки.
– > Подходит для электрических испытаний
Недостатки ENEG
– > Большая стоимость, более толстое золото.
– > Покрытие золотых пальцев требует дополнительной конструкции проводности провода.
– > Поскольку толщина золота не всегда, когда применяется при сварке, хрупкость паевого соединения может быть вызвана слишком толстым золотом, что влияет на прочность.
– > Единородность поверхности электроплатирования.
– > Никелевое золото не покрывает край проволоки.
– > Не подходит для связывания алюминиевой проволоки.
7. Никель-палладий (ENEPIG)
Никель-палладий сейчас постепенно применяется в области ПХД. Ранее он применялся больше в полупроводниках. Подходит для соединения золотой и алюминиевой проволоки.
Преимущества ENEPIG
– > Применяется на плате носителя IC, подходящей для соединения золотой проволоки и соединения алюминиевой проволоки. Подходит для сварки без свинца.
– > По сравнению с ENIG, нет проблемы коррозии никеля (черный диск); Стоимость дешевле, чем ENIG и ENEG.
– > Долгое время хранения.
– > Он подходит для различных процессов поверхностной обработки и существует на доске.
Недостатки ENEPIG
– > Процесс сложный. Трудно контролировать.
– > История применения в области PCB коротка.
Добавить комментарий