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PCB表面处理技术有很多种。PCB打样人员应根据电路板的性能和要求进行选择。以下是对各种PCB表面处理缺点的简要分析，以供参考。

1. HASL/热风流平（喷锡）

喷锡是PCB早期常见的处理方法。现在分为铅锡喷涂和无铅锡喷涂。

HASL的优点

–&gt；更长的存储时间
–&gt；PCB完成后，铜表面完全湿润（焊接前完全被锡覆盖）
–&gt；适用于无铅焊接
–&gt；成熟工艺
–&gt；低成本
–&gt；适用于目视检查和电气测量

HASL的缺点

–&gt；不适合绑线；由于表面平整度的问题，SMT也存在局限性；不适合接触开关设计。
–&gt；喷锡时铜会溶解，电路板会经受高温。
–&gt；对于特别厚或特别薄的板材，锡喷涂有限，生产操作不便。

2. OSP（有机保护膜）

OSP的优势

–&gt；该过程简单，表面非常平坦。适用于无铅焊接和SMT。
–&gt；易于返工，生产操作方便，适合水平线作业。
–&gt；该板适用于多种工艺的共存（例如OSP ENIG）
–&gt；成本低，环保。

OSP缺点

–&gt；回流焊次数的限制（如果多次焊接后薄膜变厚，就会损坏。基本上，两次焊接没有问题）
–&gt；不适合压接技术，电线绑扎。
–&gt；目视检查和电气检查不方便。
–&gt；SMT过程中需要氮气保护。
–&gt；SMT返工是不合适的。
–&gt；对储存条件的要求很高。

3. 浸银

浸银是一种较好的表面处理工艺。

浸银的优点

–&gt；工艺简单，适用于无铅焊接、SMT。
–&gt；表面非常平坦。
–&gt；适合非常细的线条。
–&gt；低成本

浸银的缺点

–&gt；对储存条件要求高，易污染。
–&gt；焊接强度容易出现问题（微腔问题）。
–&gt；焊料掩模下的铜容易发生电迁移和javanni咬合。
–&gt；电气测量也是一个问题

4. 浸镀锡

浸锡是铜锡置换反应中最主要的反应。

浸锡的优点

–&gt；适用于水平线生产。
–&gt；适用于细线加工、无铅焊接，特别是压接技术。
–&gt；平整度很好，适合SMT。

浸锡的缺点

–&gt；需要良好的储存条件，最好不超过6个月，以控制锡须的生长。
–&gt；不适合接触开关设计
–&gt；生产工艺对阻焊膜要求很高，否则阻焊膜会脱落。
–&gt；对于多次焊接，首选氮气保护。
–&gt；电气测量也是一个问题。

5. 化学镀镍/浸金（ENIG）

镍金是一种应用广泛的表面处理工艺。镍层是镍磷合金层。按磷含量分为高磷镍和中磷镍。应用程序不同。这里不介绍差异。

ENIG的优势

–&gt；适用于无铅焊接。
–&gt；表面非常平整，适合SMT。
–&gt；通孔也可以涂覆镍金。
–&gt；储存时间更长，储存条件不那么恶劣。
–&gt；适用于电气测试。
–&gt；适用于开关触点设计。
–&gt；适用于铝线绑扎，适用于厚板，耐环境侵蚀性强。

6. 化学镀镍/金（ENEG）

ENEG分为&#8220；硬金&#8221；以及&quot；8220；软金&#8221；硬金（如金钴合金）通常用于金手指（接触连接设计），软金是纯金。ENEG广泛应用于IC载体板（如PBGA），主要适用于金线和铜线的绑定。然而，IC载体板的电镀是合适的。绑定金手指区域需要额外的导线进行电镀。

ENEG的优势

–&gt；更长的存储时间&gt；12个月。
–&gt；适用于接触开关设计和金线绑扎。
–&gt；适用于电气测试

ENEG的缺点

–&gt；更高的成本，更厚的黄金。
–&gt；镀金指需要额外的设计导线导电性。
–&gt；由于金的厚度并不总是一致的，当应用于焊接时，过厚的金可能会导致焊点脆化，影响强度。
–&gt；电镀表面均匀性。
–&gt；电镀镍金不覆盖金属丝的边缘。
–&gt；不适用于铝线绑扎。

7. 镍钯（ENEPIG）

镍钯现在逐渐应用于PCB领域。以前，它更多地应用于半导体。适用于金、铝线绑扎。

ENEPIG的优势

–&gt；适用于IC载体板，适用于金线绑扎和铝线绑扎。适用于无铅焊接。
–&gt；与ENIG相比，不存在镍腐蚀（黑盘）问题；成本比ENIG和ENEG便宜。
–&gt；储存时间长。
–&gt；它适用于各种表面处理工艺，存在于板材上。

ENEPIG的缺点

–&gt；这个过程很复杂。难以控制。
–&gt；在PCB领域的应用历史较短。