电镀槽也会因内部或外部原因产生气泡。
- 气泡形成的内在原因
幸运的是，酸性镀铜罐的电池效率很高，因此在更好的罐中生产氢气是一个小问题。有必要避免可能导致氢气产生的条件，例如高电流密度和整流器波动导致短期大电流密度漂移。由于一些锡/铅罐或锡罐与铜罐相比效率较低，氢气的生产成为一个重要问题。避免氢分裂的一个有趣进展是添加了“；抗点蚀添加剂”；这些有机化合物，如己内酰胺的衍生物，可能参与氧化还原反应，在形成氢分子之前带走氢的原子状态，并防止气泡形成。还原的抗凹坑添加剂在阳极再次氧化并转移到阴极，重新开始这个循环。
- 气泡形成的外部原因
气泡形成的最明显的外部原因是在板浸入溶液之前，气泡填充在孔隙中。为了在将电路板浸入镀液之前去除孔中的空气，一些电镀夹具设计师尝试在电路板和夹具之间形成一定的角度。桨式搅拌器可以产生足够的压差，将气泡赶出孔。通过将空气喷射与压缩空气混合，使其穿过板材，也有助于驱除气泡。当然，喷雾搅拌本身也是一种气体。当它混合到罐中时，空气进入循环过滤泵，产生过饱和的液体流，在结块位置形成气泡，在有缺陷的孔壁也会形成气泡。一些制造商对此问题感到困扰，转而采用无气搅拌（溶液喷涂）。
除了阻碍电镀的缓蚀剂残留物和气泡外，导致电镀空隙的其他几个明显问题包括渗透性差和异物堵塞。罐液渗透不良可能导致中间缺铜，但这是一种非常极端的情况。通常，孔中心的铜厚度不足以满足可接受的标准。在酸性镀铜槽中，渗透性差的原因有几个：铜/酸比不当、槽液污染、有机添加剂不足或不足、电流分布差、屏蔽效果或搅拌等。如果发现颗粒污染，通常是由于循环或过滤泵故障、开槽频率低、阳极袋损坏或阴极膜缺陷造成的。
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