电镀原理会影响镀层的质量。以下将介绍电流密度、温度和搅拌对镀层质量的影响。
1.电流密度对镀层的影响
阴极电流密度对涂层晶粒的厚度有很大影响。
（1） 当阴极电流密度过低且阴极极化较小时，涂层的晶粒会变粗。
（2） 随着阴极电流密度的增加，阴极的极化也增加，涂层的结晶变得精细致密。
（3） 阴极上的电流密度不能太大，也不能超过允许的上限值。超过允许的上限将导致阴极附近严重缺乏金属离子，导致阴极尖端和凸起处的金属涂层形状像树枝，或整个阴极表面上的海绵状松散涂层。
（4） 电流密度对涂层性能的影响不是直接的，而是经常是间接的（例如，通过电极电位的变化），直接的影响是沉积速率。
2.温度对镀层的影响
在其他条件相同的情况下，提高镀液的温度会加快阴极反应速率和金属离子的扩散速率，降低阴极极化，从而使涂层晶体变厚。原因如下：
（1） 由于热运动引起的离子扩散速率增加，浓差极化降低。
（2） 放电金属离子具有较大的活化能，这降低了电化学极化。
（3） 两者的结合将减少电沉积过程中的阴极极化。此外，提高温度还可以提高电镀溶液的导电性，促进阳极的溶解，提高阴极电流的效率，减少针孔，降低涂层的内应力。
3.搅拌对镀层的影响
搅拌可以增加电流密度，同时有助于整平。
（1） 搅拌消除了部分浓差极化。当有流平剂时，搅拌使流平剂的扩散速率更快，从而增强了流平剂效果。
（2） 搅拌会加速电镀液的对流，使阴极附近消耗的金属离子能够及时补充，降低阴极的浓差极化，使镀层的结晶变粗。
（3） 搅拌后，可以增加允许的阴极电流密度，可以克服搅拌引起的阴极极化降低引起的晶体粗化现象，并且可以在更高的电流密度和更高的电效率下获得致密精细的涂层。
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