1.碱性清洗：
清除孔内的油渍、指纹、氧化物和灰尘；将孔壁从负电荷调整为正电荷，以促进后续工艺中胶体钯的吸附；脱脂后的清洁必须严格按照指南的要求进行，用铜沉背光测试进行测试。
2.模仿：
去除板表面的氧化物，并使板表面粗糙化，以确保后续铜浸层与基板底部铜之间有良好的结合力；新型铜表面具有很强的活性，可以很好地吸附胶体钯；
3.预浸：
主要目的是保护钯罐免受预处理罐溶液的污染，延长钯罐的使用寿命。除氯化钯外，主要成分与钯罐相同，氯化钯能有效润湿孔壁，便于后续活化溶液及时进入孔内。足够有效的激活；
4.激活：
通过预处理调整碱性脱脂的极性后，带正电的孔壁可以有效地吸附足够的带负电的胶体钯颗粒，以确保后续铜沉淀的均匀性、连续性和致密性；因此，脱脂和活化对后续铜沉积物的质量至关重要。控制点：规定时间；标准亚锡离子和氯离子浓度；比重、酸度和温度也很重要，必须严格按照操作说明进行控制。
5.除泥：
去除胶体钯颗粒外的亚锡离子，暴露胶体颗粒中的钯核，直接有效地催化化学镀铜反应。经验表明，氟硼酸作为脱粘剂是更好的选择。
6.PTH：
钯核的活化引发了化学镀铜的自催化反应，新的化学铜和反应的副产物氢都可以用作反应催化剂来催化反应，从而使镀铜反应继续进行。经过此步骤处理后，可以在板表面或孔壁上沉积一层化学铜。在此过程中，浴液应保持在正常的空气搅拌下，以转化更多可溶性的二价铜。
沉铜工艺的质量直接关系到生产电路板的质量。这是不允许的通孔和不良开路和短路的主要来源过程。目视检查不方便。后续过程只能通过破坏性实验进行概率筛选。对单个PCB板进行有效的分析和监控，因此一旦出现问题，就一定是批量问题，即使无法完成测试，最终产品也会造成很大的质量隐患，只能批量报废，因此严格遵守操作指南的参数。 .
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