电子产品的体积越来越薄越来越短。直接在通盲孔上堆叠孔是一种获得高密度互连的设计方法。要做好孔堆，首先要做好孔底的平整度。有几种制造方法，其中电镀VIA铜填充工艺是一种具有代表性的方法。
VIA铜填充的优点
–有利于堆叠孔和焊盘上孔的设计；
–提高电气性能，为高频设计做出贡献；
–有助于散热；
–插孔和电气互连一步完成；
–盲孔填充电镀铜，比导电胶具有更高的可靠性和更好的导电性。
物理影响参数
要研究的物理参数包括阳极类型、阳极-阴极间距、电流密度、搅拌、温度、整流器和波形等。
（1） 阳极类型
当涉及到阳极类型时，它们只不过是可溶性阳极和不溶性阳极。可溶性阳极通常是含磷的铜球，容易产生阳极泥，污染镀液，影响镀液的性能。不溶性阳极，稳定性好，无需阳极维护，无阳极泥，适用于脉冲或直流电镀；然而，添加剂的消耗量很大。
（2） 阳极和阴极之间的距离
在电镀通孔填充过程中，阴极和阳极之间的间距设计非常重要，不同类型设备的设计也不同。无论设计如何，都不应违反Farah的规定；第一定律。
（3） 骚动
搅拌有很多种，包括机械摆动、电振动、空气振动、空气搅拌、喷射等。
对于电镀孔填充，通常倾向于在传统铜柱配置的基础上增加喷射设计。射流管上射流的数量、间距和角度都是铜柱设计中必须考虑的因素，必须进行大量的试验。
（4） 电流密度和温度
低电流密度和低温可以降低表面铜的沉积速率，并向孔中提供足够的Cu2和光亮剂。在此条件下，孔填充能力增强，但电镀效率也降低。
（5） 整流器。
整流器是电镀过程中的重要环节。目前，对电镀孔填充的研究大多局限于全板电镀。如果考虑图形电镀孔填充，阴极面积将变得非常小。此时，对整流器的输出精度提出了很高的要求。
整流器的输出精度应根据产品线和通孔尺寸进行选择。线越细，孔越小，整流器的精度就越高。一般应选择输出精度小于5%的整流器。
（6） 波形
目前，从波形的角度来看，有脉冲电镀和直流电镀。传统的整流器用于直流电镀孔填充，操作方便，但如果板材较厚，则无需做任何事情。PPR整流器用于脉冲电镀中的孔填充，操作步骤多，但对较厚的在制品板具有很强的加工能力。
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