科技

黑洞是直接电镀技术之一。其主要原理是利用物理原理使碳粉吸附在孔壁表面形成导电层，可用作后续电镀铜的导电引线。

黑洞工艺流程

脱脂&#8212；冲洗&#8212；全孔处理&#8212；冲洗&#8212；黑洞&#8212；干燥&#8212；微蚀刻&#8212；冲洗&#8212；镀铜

1.脱脂

使用弱碱性清洁剂去除板表面的油渍，以确保没有其他杂质进入油箱。

2.冲洗

清除孔壁和板表面的残留物。

3.全孔处理

黑洞溶液中的碳黑带带有负电荷，与钻孔后孔壁树脂表面上的负电荷对齐。它不能被静态吸附，这直接影响石墨或炭黑的吸附效果。通过调节改性剂的正电荷，可以中和树脂表面上的负电荷，甚至可以给孔壁树脂上的正电荷以促进石墨或炭黑的吸附。

4.冲洗

清除孔内和表面多余的残留液体。

5.黑洞处理

通过物理吸附，均匀细小的炭黑导电层被吸附在孔壁基板的表面上。

6.冲洗

清除孔内和表面多余的残留液体。

7.干燥

为了去除吸附层中的水分，可以采用短时高温和长时间低温处理来提高炭黑与孔壁基材表面的附着力。

8.微蚀刻

首先，用碱金属硼盐溶液处理，使石墨或炭黑层显示微膨胀并形成微孔通道。这是因为石墨或炭黑在黑色多孔过程中不仅吸附在孔壁上，而且吸附在基材的内铜环和表面铜层上。为了确保镀铜和基底铜之间的良好结合，必须去除铜上的石墨或炭黑。因此，只有石墨或炭黑层产生微孔通道，可以通过蚀刻溶液去除。当蚀刻溶液通过石墨或炭黑层产生的微孔通道蚀刻到铜层中时，铜表面会被小心地轻微蚀刻1-2μm左右，从而去除铜上的石墨或炭黑，因为没有接头，而孔壁非导电基板上的石墨和炭黑则保持其原始状态，为直接电镀提供了良好的导电层。

9.检查

使用放大镜或其他工具检查孔内表面的涂层是否完整均匀。

10.镀铜

它被充入浴中，并使用冲击电流来确保导电涂层被完全覆盖。