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化学镀铜的历史可以追溯到1947年，但直到20世纪50年代中期才得到商业认可。直到1959年，化学镀铜才被广泛用于双面印刷电路板的孔金属化，而不是机械空心铆钉。然而，早期化学镀铜溶液的使用寿命只有几个小时，镀液的稳定性差，不适合连续生产。到20世纪60年代和70年代，化学镀铜技术取得了长足的进步。世界上一些知名的印刷电路制造商和材料供应商已经成功开发出一系列化学镀铜溶液，广泛应用于印刷电路行业。
化学镀铜工艺在我国和20世纪60年代成功应用于双面印刷电路板的孔金属化。华北计算技术研究所和中国科学院计算机科学研究所的工程技术人员成功吸收了国外专利技术。一种具有不同特性的新型化学镀铜溶液已经开发出来，并在国内许多单位成功应用。
化学镀铜工艺如下：

钻孔→ 磨盘去毛刺→ 上板→ 清洁和精加工处理→ 双水洗→ 微蚀刻化学粗糙化→ 双水洗→ 预浸料处理→ 胶体钯活化处理→ 双水洗→ 加速处理→ 双水洗→ 铜沉→ 上板→上板→酸洗→亚铜→水洗→下板→干燥

操作简单方便，工艺易于控制，蚀刻速度恒定，粗糙化效果均匀，成本降低。胶体钯活化溶液可以消除铜箔上形成的松散催化层。胶体钯活化溶液具有良好的活性，显著提高了化学镀铜层的质量。多层板的化学镀铜工艺与双层板基本相同。不同的是，多层板去毛刺后，应进行污渍或点蚀处理。
介绍部分流程。