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镀金板和镀金板是PCB电路板常用的工艺。许多工程师无法正确区分两者之间的区别。一些工程师甚至认为两者之间没有区别。这是一个非常错误的观点，必须及时纠正。那么，这两者会产生什么影响呢；镀金板&#8221；有电路板吗？现在，我；我会给你详细解释，帮助你彻底理解这个概念。

什么是镀金？

全板镀金通常是指；电沉积金&#8221；, “电沉积镍金板&#8221；, “电解金&#8221；, “电沉积金&#8221；以及&quot；8220；电沉积镍金板&#8221；软金和硬金之间有区别（通常硬金用于金手指）。其原理是将镍和金（俗称金盐）溶解在化学药品水中，将电路板浸入电镀筒中，与电流连接，在电路板的铜箔表面产生镍金涂层。电镀镍金因其高硬度、耐磨性和不易氧化而广泛应用于电子产品中。

什么是浸金？

浸金是通过化学氧化还原反应产生一层涂层。一般来说，厚度更厚。它是化学镍金层的沉积方法之一，可以实现更厚的金层。

镀金和镀金电路板的区别

1.一般来说，镀金层的厚度比镀金层厚得多。金矿床呈金黄色，比镀金更黄。客户对表面的金矿床更满意。两者形成的晶体结构不同。

2.由于金沉积和镀金形成的晶体结构不同，金沉积比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，也不会引起客户投诉。同时，由于金比镀金更软，金指板一般是镀金的，硬金耐磨。

3.只有金沉板的衬垫有镍金。在趋肤效应中，信号传输在铜层中，这不会影响信号。

4.与镀金相比，金沉淀具有更致密的晶体结构，不易产生氧化。

5.随着布线越来越密集，线宽和间距已达到3-4mil。镀金容易产生金线短路。金沉板的焊盘上只有镍金，所以不会产生金线短路。

6.只有沉金板的焊盘有镍金，所以电阻焊和电路上的铜层结合更牢固。补偿时，该项目不会影响间距。

7.一般用于要求较高、平整度好的板材。一般采用沉金法。一般来说，组装后不会有黑垫。镀金板的平整度和使用寿命与镀金板一样好。

以上就是镀金板和镀金板的区别。目前，市场上的黄金价格很贵。为了节省成本，许多制造商不愿意生产镀金板，而只生产在焊盘上有镍的镀金板，这在价格上真的便宜得多。我希望这篇介绍能为您提供参考和帮助。

1.沉金板和化学金板是相同的工艺产品，电金板和闪光金板也是相同的工艺制品。事实上，它们只是PCB行业不同人群的不同名称。沉金板和电金板多为大陆同行所称，而化学金板和闪金板则多为台湾同行所称。

2.通常，金沉积板/金化学板正式称为化学镍金板或镍化学金浸出板。镍/金层的生长是通过化学沉积镀的；金电镀金板/闪光镀金板通常正式称为镍镀金板或闪光镀金板。镍/金层的生长是通过直流镀来实现的。

3.化学镍金）和电镀镍金板（镀金）的机理差异如下表所示：

镀金板与镀金板在特性上的差异：

为什么你通常不；喷锡&#8221；？

随着IC集成度的提高，IC引脚越来越密集。垂直喷锡工艺难以使精细焊盘光滑，给SMT安装带来困难；此外，喷锡板的外壳寿命很短。镀金板解决了这些问题：

1.对于表面贴装工艺，特别是0603和0402超小表面贴装，由于焊盘的平整度直接关系到焊膏印刷工艺的质量，对后续的回流焊接质量有决定性的影响，因此在高密度和超小表面贴片工艺中经常看到整板镀金。

2.在试生产阶段，受元器件采购等因素的影响，往往不是板材一到就立即焊接，而是往往要等上几周甚至几个月才能使用。镀金板的保质期比铅锡合金长很多倍，所以大家都愿意使用它。此外，镀金PCB在取样阶段的成本几乎与铅锡合金板相同。然而，随着布线的日益密集，线宽和间距已达到3-4mil。因此，金线短路的问题随之而来：

随着信号频率的增加，趋肤效应在多层涂层中的信号传输对信号质量的影响越来越明显。

金0.003mil；电阻率：2.4

镍0.150mil；电阻率：6.9

铜1.4密耳；电阻率：1.72

趋肤效应是指高频交流电倾向于集中在导体表面。根据计算，趋肤深度与频率有关：

镀金板的其他缺点在镀金板和镀金板的区别表中列出。

为什么选择镀金板而不是镀金板？

为了解决镀金板的上述问题，镀金板PCB主要有以下特点：

1.由于金沉淀和镀金形成的晶体结构不同，金沉淀会呈金黄色，比镀金更黄，客户更满意。

2.由于金沉积和镀金形成的晶体结构不同，金沉积比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，也不会引起客户投诉。

3.由于金沉板的焊盘上只有镍金，趋肤效应中的信号传输在铜层中，不会影响信号。

4.由于金沉淀的晶体结构比镀金更致密，不易产生氧化。

5.因为只有沉金板的焊盘有镍金，所以不会产生金线，造成微短路。

6.由于沉金板的焊盘上只有镍金，电阻焊和线路上的铜层结合更牢固。

7、本工程补偿时不影响间距。

8.由于金沉淀和镀金形成的晶体结构不同，金沉淀板的应力更容易控制，更有利于粘合产品的加工。同时，正是因为沉金比镀金更软，所以沉金板制成的金手指不耐磨。

9.镀金板的平整度和使用寿命与镀金板一样好。