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影响电镀涂层质量的因素；镀液的性能镀层有很多种，同时，可以有不同类型的镀液来沉积某些金属。因此，各种镀层类型的镀液成分差异很大，但理想的镀液应具有以下特性：

（1） 沉积的金属离子的阴极还原极化相对较大，以获得晶粒尺寸小、附着力好的致密涂层。

（2） 稳定且导电性良好。

（3） 金属电沉积的速度很快，负载能力也很高。

（4） 成本低，毒性低。

镀液配方差异很大，但通常由主盐、导电盐（支持电解质）、络合剂和一些添加剂组成。

主盐是指用于沉积的金属离子盐。主盐对涂层的影响体现在：主盐浓度高，涂层粗糙，但允许电流密度大；主盐浓度低，允许电流密度小，影响沉积速度。

通常，电镀过程需要在高浓度的主盐下进行。考虑到溶解度等因素，常用的主盐是硫酸盐或氯化物。

导电盐（支持电解质）的作用是增加镀液的电导率并调节其值，这不仅可以降低罐压，提高镀液的分散能力，还有助于改善镀液的物理化学性能和阳极性能。

在单盐电解质中，涂层的结晶相对粗糙，但价格便宜，允许电流密度大。含有络合剂的复合盐电解质可以提高金属离子的阴极还原极化，获得的涂层细腻、致密、质量好，但成本很高。

对于锌、铜、镉、银、金等的电镀，常见的络合剂是氰化物；然而，对于冲击和其他金属等金属的电镀，不需要添加络合剂，因为在水合离子的电沉积过程中，这些元素的极化很大。

在双盐电解液的电镀过程中，由于氰化物的高毒性，无氰电镀已成为发展方向。

镀液中的添加剂不能改变溶液的性质，但可以显著提高涂层的性能。添加剂对涂层的影响体现在添加剂可以吸附在电极表面，可以改变电极溶液界面双层的结构，从而改善阴极还原过程中的过电压，改变T曲线的斜率。

添加剂的选择是经验性的。添加剂可以是无机或有机的，通常指增白剂、流平剂、润湿剂和活化剂。

镀液的性能会影响涂层的质量，镀液由溶质和溶剂组成，因此溶剂也会对涂层的质量产生一定的影响。

电镀溶液溶剂必须具有以下特性：① 电解质可溶于其中； ② 由于介电常数高，溶解的电解质可以完全或大部分电离成离子。电镀中使用的溶剂包括水、有机溶剂和熔盐体系。

1.电镀工艺因素对镀层的影响

电流密度对涂层的影响主要体现在高电流密度上。电镀相同厚度的涂层需要很短的时间，可以提高生产效率。同时，高电流密度增加了形成的晶核数量，涂层晶体细小致密，但电流密度太大，无法产生树枝状晶体和针孔。对于电镀工艺，电流密度有一个最佳范围。

电解质温度对涂层的影响体现在温度的升高上，这可以提高阴极和阳极的电流效率，消除阳极钝化，增加盐的溶解度和溶液的电导率，减少浓差极化和电化学极化。然而，如果温度过高，结晶的生长速率会超过结晶活性的生长点，从而导致粗晶体和多孔涂层的形成。

电解液的搅拌有利于减少浓差极化，获得致密的涂层，减少氢脆。此外，电解液值、脉冲电流和换相电流的使用也对涂层质量有一定的影响。

2.Anode

阳极也会影响电镀过程中的涂层质量。阳极氧化通常经历三个步骤：活化区（金属溶解区钝化区（表面产生钝化膜）和过钝化区（在表面产生高价金属离子或分离氧气）。

阳极应与电镀中的阴极沉积物种相同。应选择镀液中的电解质，以避免阳极钝化。在电镀过程中，可以调节电流密度以使阳极保持在活化区域。

如果某些阳极（如Cr）可以进行严重钝化，则可以使用惰性阳极。