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化学镀镍/浸金，缩写为ENIG，也称为镍金、浸镍金或化学镀镍金，是一种化学反应，在铜表面取代钯，然后在钯芯的基础上进行化学镀。一层镍磷合金，然后通过置换反应在镍表面镀上一层金。无镍金浸金有两种工艺：置换和半置换半还原混合浴。

化学镀镍浸金主要用于电路板的表面处理。它用于防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀。它也用于焊接和接触应用（如按钮、记忆棒上的金手指等）。

主要工艺：

1.ENIG的预处理

使用的设备主要是磨床或喷砂机或共享型号。（使用的型号很多）主要功能有：
去除铜表面的氧化物，使铜表面粗糙化，以增加镍和金的附着力。

2.化学镀镍/浸金生产线
采用垂直生产线，主要工艺流程如下：

板材装载→ 脱脂→ 3 级联冲洗→ 腌制→2 级联冲洗→ 微蚀刻→ 2 级联冲洗→ 预浸→ 激活→ 2 级联冲洗→ 化学镀镍→ 2 级联冲洗→ 浸金→ 金回收率→ 2 级联冲洗→ 卸载

3.ENIG的后处理

使用的设备主要是卧式清洗机。