1） Ipc-esd-2020：静电放电控制程序开发联合标准。包括静电放电控制程序的设计、建立、实施和维护。根据一些军事和商业组织的历史经验，为静电放电敏感期的处理和保护提供指导。
2） Ipc-sa-61a：焊接后半水清洗手册。它包括半水清洗的各个方面，包括化学、生产残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全考虑。
3） Ipc-ac-62a：焊接后水清洗手册。描述制造残留物、水性清洁剂的类型和性质、水性清洗的工艺、设备和工艺、质量控制、环境控制、员工安全和清洁度测量以及测量成本。
4） Ipc-drm-4 0e：通孔焊点评估的桌面参考手册。根据标准要求对组件、孔壁和焊接表面覆盖进行详细说明，以及计算机生成的3D图形。它涵盖了锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘覆盖和大量焊缝缺陷。
5） Ipc-ta-722：焊接技术评估手册。它包括45篇关于干式焊接技术各个方面的文章，包括普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊、回流焊、气相焊接和红外焊接。
6） Ipc-7525：模板设计指南。它为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供了指导。I.还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带通孔或倒装芯片的组件？坤和技术，包括套印、双印和分阶段模板设计。
7） IPC/eiaj-std-004：焊剂I的规范要求，包括附录|。松香、树脂等有机和无机助焊剂的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度进行分类，还包括助焊剂的使用、含助焊剂物质和非清洗过程中使用的低残留助焊剂。
8） IPC/eiaj-std-005：焊膏I的规范要求，包括附录I。列出了焊膏的特性和技术指标要求，包括测试方法和金属含量标准，以及焊膏的粘度、坍塌、焊球、粘度和浸锡性能。
9） IPC/eiaj-std-006a：电子级焊料合金、助焊剂和非助焊剂固体焊料的规范要求。它是电子级焊料合金、棒、条、粉末焊剂和无焊剂焊料。它为电子焊料的应用提供了特殊电子级焊料的术语命名、规范要求和测试方法。
10） Ipc-ca-821：导热胶的一般要求。这包括将组件粘合到适当位置的导热电介质的要求和测试方法。
11） Ipc-3406：导电表面粘合剂应用指南。它为电子制造中选择导电粘合剂作为焊料的替代品提供了指导。
12） Ipc-aj-820：装配和焊接手册。包括对装配和焊接检验技术的描述，包括术语和定义；印刷电路板、元件和引脚的类型、焊接点的材料、元件安装和设计的规格和大纲：焊接技术和包装：清洁和涂层；质量保证和测试。
13） Ipc-7530：批量焊接工艺（回流焊和波峰焊）温度曲线指南。在温度曲线的采集中使用了各种测试方法、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。
14） Ipc-tr-460a:印刷电路板波峰焊故障排除列表。针对可能由波峰焊引起的故障的建议纠正措施列表。
15） IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A印刷电路板的可焊性测试。
16） J-std-0 13：球销栅格阵列封装（SGA）和其他高密度技术的应用。建立PCB封装工艺所需的规范要求和交互，为高性能和高引脚数IC封装的互连提供信息，包括设计原理信息、材料选择、电路板制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠性期望。
17） Ipc-7095:SGA装置设计和装配工艺补充。为正在使用SGA设备或考虑转向阵列封装形式领域的人员提供各种有用的操作信息；为SGA的检查和维护提供指导，并提供SGA现场的可靠信息。
18） Ipc-m-i08：清洁说明手册。包括最新版本的IPC清洁说明，以帮助制造工程师决定产品的清洁过程和故障排除。
Ipc-ch-65-a：印刷电路板组件#e#19中的清洁指南。它为电子行业当前和新兴的清洁方法提供了参考，包括对各种清洁方法的描述和讨论，并解释了制造和装配操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。
20） Ipc-sc-60a：焊接后溶剂清洗手册。介绍了溶剂清洗技术在自动焊接和手工焊接中的应用。讨论了溶剂、残留物、过程控制和环境的性质。
21）ipc-9201：表面绝缘电阻手册。它包括表面绝缘电阻（SIR）的术语、理论、测试过程和测试方法，以及温度和湿度（th）测试、故障模式和故障排除。
22）ipc-drm-53：电子组装桌面参考手册介绍。用于说明通孔安装和表面安装组装技术的插图和照片。
23）ipc-m-103：表面贴装组装手册标准。本节包括与表面贴装相关的所有21个IPC文档。
24）ipc-m-i04：印刷电路板组装手册标准。包含印刷电路板组装中使用最广泛的10个文档。
25）ipc-cc-830b：印刷电路板组件中电子绝缘化合物的性能和识别。保形涂层符合行业质量和资格标准。
26）ipc-s-816：表面贴装技术工艺指南和列表。故障排除指南列出了表面贴装装配中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方案，包括桥接、漏焊、组件放置和排列不均等。
27）ipc-cm-770d：印刷电路板组件安装指南。它为PCB组装中元件的制备提供了有效的指导，并审查了相关标准、影响和分布，包括组装技术（包括手动和自动、表面贴装技术和侄子晶片组装技术）以及后续焊接、清洁和涂层工艺的考虑。
28）ipc-7129：印刷电路板百万故障数（DPMO）和组装制造指标的计算。经相关行业部门同意的用于计算缺陷和质量的基准指标；它为计算每百万次机会失败次数的基准指数提供了一种令人满意的方法。
29）ipc-9261：印刷电路板组装的输出估计和组装过程中每百万次机会的故障。定义了一种计算PCB组装过程中每百万次故障数量的可靠方法，这是组装过程每个阶段的评估标准。
30）ipc-d-279：可靠的表面贴装技术印刷电路板组装设计指南。表面贴装技术和混合技术印刷电路板的可靠性制造工艺指南，包括设计思想。
31）ipc-2546：印刷电路板组装中传输关键点的组合要求。介绍了致动器和缓冲器、手动放置、自动丝网印刷、自动粘合剂分配、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强制对流、红外回流炉和波峰焊等材料运动系统。
32）ipc-pe-740a：印刷电路板制造和组装中的故障排除。包括印刷电路产品设计、制造、组装和测试中问题的案例记录和纠正活动。
33）ipc-6010：印刷电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印刷电路板协会为所有印刷电路板制定的质量标准和性能规范。
34）ipc-608a：成品微波印刷电路板的检查和测试。包括高频（微波）印刷电路板的性能和合格要求。
35）ipc-d-317a：使用高速技术的电子封装设计指南。为高速电路的设计提供指导，包括机械和电气考虑因素以及性能测试。
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