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腐蚀和防护中常用的电镀工艺包括施加电流的电镀方法、没有或使用内部电流的沉积方法或化学镀，以及基材表面的直接化学转化。

1.外加电流电镀法

电极内置于电解质中，并施加电流。此时，在电极和介质之间的界面处发生电化学反应。这种电化学反应包括阴极表面上的离子还原和阳极表面上的氧化，这两种反应都用于电镀过程。不仅较小的离子可以放电形成涂层，而且可以使它们带电的较大颗粒，如聚合物涂层或橡胶颗粒，也可以通过这种方法沉积在电极上。

2.无外部电流的电镀方法

使用具有不同电势的材料接触镀件也可以通过产生的内部电流进行沉积。基质材料和溶液之间的界面处的置换反应或自催化还原允许离子沉积到涂层中，这可以消除在不配置电源设备的情况下施加外部电流的麻烦。然而，这些方法不可避免地受到化学反应条件的各种限制。

3.表面转换

当电子丢失或被捕获时发生的氧化或还原过程通常用于在表面上形成保护膜。这种表面处理手段通过表面转化产生反应产物，从而提供表面面膜层的许多功能。例如，防腐、减摩和耐磨性，提高油漆和粘合剂的附着力，提供无色、黑色或彩色装饰膜层。

所有上述方法都必须通过界面处的离子转换和电子交换来完成。当带电质粒在导电介质中迁移时，它实际上会转移电荷和质量。放电后，颗粒以有序或无序的方式积累，形成所需的沉积层。

这样，沉积量之间的关系可以用法拉第定律表征；的法律。数值上相似的相互作用本质上反映了穿过界面两侧的反应性粒子数量的测量。严格的颗粒计数使电镀过程易于通过参数和工艺进行严格监控。正因如此，再加上其灵活性、低成本和易操作性，它在工业生产中得到了广泛的应用。