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 化学镀和电镀工艺的比较：

1.化学镀和电镀的主要区别在于，电镀需要额外的电流和阳极，而化学镀取决于金属表面的自催化反应。

2.化学镀镍层非常均匀。只要镀液可以浸泡并且溶质交换足够，涂层就会非常均匀，几乎可以达到仿形效果。

3.电镀不能应用于某些形状复杂的工件的整个表面，但化学镀已被用于对任何形状的工件进行电镀。高磷化学镀镍层是非晶态的，镀层表面没有晶体间隙，而电沉积镀层是典型的晶体镀层。

4.由于外部电流，镀覆速度比化学镀快得多，并且相同厚度的镀层比化学镀提前完成。

5.化学镀层的附着力一般高于电镀镀层。

6.化学镀比电镀更环保，因为它们大多使用食品级添加剂，不使用氰化物等有害物质。

7.目前市场上化学镀只有一种颜色的纯镍磷合金，电镀可以实现多种颜色。

8.化学镀镍技术是一种通过金属盐和还原剂在材料表面上的自催化反应获得涂层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，其应用范围也最广。化学镀镍的快速发展是由其优越的工艺特性决定的。

化学镀镍工艺特点：

1.厚度均匀性。均匀的厚度和良好的均匀镀覆能力是化学镀镍的主要特征，也是其广泛应用的原因之一。化学镀镍避免了电流分布不均导致的电沉积层厚度不均。电沉积涂层的厚度在整个零件中变化很大，特别是在形状复杂的零件中。零件拐角处和阳极附近的涂层较厚，内表面或远离阳极的涂层很薄，甚至无法镀层。化学镀可以避免这种缺陷。在化学镀过程中，只要零件表面与镀液接触，镀液中消耗的成分就可以及时补充，任何零件的镀层厚度基本相同，即使是凹槽、间隙和盲孔也是如此。

2.不存在氢脆问题。电镀使用电源将镍阳离子转化为金属镍并将其沉积在阳极上。化学还原法是将镍阳离子还原成金属镍，并将其沉积在基体金属的表面上。试验表明，镀层中氢的夹杂与化学还原反应无关，但与电镀条件有很大关系。通常，涂层中的氢含量随着电流密度的增加而增加。

在镀镍溶液中，除了一小部分氢气是由NiSO4和h2po3的反应产生的外，大部分氢气是由两极通电时电极反应引起的水解产生的。在阳极反应中，随着大量氢气的产生，阴极上的氢气与金属Ni-P合金同时沉淀形成（Ni-P）h，附着在沉积层上。由于阴极表面上形成了过量的原子氢，部分氢解吸产生H2，没有时间解吸的氢留在涂层中。留在涂层中的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢则积聚在基体金属和涂层的缺陷处，形成氢团。空气团具有高压。在压力作用下，缺陷会导致裂纹。在应力作用下，断裂源的形成导致氢脆断裂。氢不仅渗透到基体金属中，还渗透到涂层中。据报道，镀镍应在400℃×18h或230℃×热处理48小时后，镀层中的氢基本上可以被去除，因此很难从镀镍中去除氢，而化学镀镍则不需要去除氢。

3.许多材料和零件的功能，如耐腐蚀性和耐高温氧化性，都是通过材料和零件表面层来体现的。一般来说，一些具有特殊功能的化学镀镍层可以用来代替其他方法制备的整体固体材料，或者可以使用廉价的基体材料来代替由有价值的原材料制成的零件。因此，化学镀镍的经济效益非常大。

4.它可以沉积在各种材料的表面，如钢、镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体和其他材料，从而为提高这些材料的性能创造条件。

5.不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低。只要在400℃以下，经过不同的保温时间，就可以获得不同的耐腐蚀性和耐磨性。因此，它不存在热处理变形的问题。它特别适用于加工一些形状复杂、表面耐磨耐腐蚀要求高的零件。

6.化学沉积层厚度可控，工艺简单，操作方便，温度低，成本低于其他表面处理和保护。适用于中小型工厂或小批量生产。