根据导体的层数和结构，柔性PCB通常分为以下几类：
1.单面FCB:
单面柔性PCB只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。
使用的绝缘基材因产品的应用而异。
常用的绝缘材料包括聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯和软环氧玻璃布。
单面柔性PCB可进一步分为以下四类：
（1） 单面连接，无覆盖
这种软PCB的布线图案在绝缘基板上，布线表面没有覆盖层。
就像通常的单面刚性pcb一样。
这种产品是最便宜的，通常用于非关键和环保的应用。
互连通过锡焊、熔焊或压力焊实现。它经常用于早期的电话。
（2） 单面覆盖连接
与前一类相比，根据客户的要求，这种类型的导体表面只多了一层覆盖物；的要求。
覆盖时，衬垫应露出。简单地说，它不能被覆盖在末端区域。
如果需要精度，可以使用间隙孔。
它是单面软PCB中应用最广泛的一种，广泛应用于汽车仪表和电子仪表。
（3） 无覆盖层的双面连接
这种连接面板接口可以连接在电线的前后。
为此，在绝缘基板上的焊盘处打开通孔，可以在绝缘基板的所需位置通过冲压、蚀刻或其他机械方法制成。
它用于在两侧和需要焊接的地方安装元件和设备。路径处的焊盘区域没有绝缘基板，该焊盘区域通过常见的化学方法去除。
（4） 双面覆盖连接
这种类型与前一种类型的区别在于表面有一层覆盖层。但是，如果覆盖层有检修孔，也可以在两侧终止，覆盖层仍然保持不变。
这种柔性PCB由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
它用于覆盖层需要与周围设备绝缘的情况，也需要彼此绝缘，并且需要连接端部的前后侧。
2.双面FCB:
带有两层导体的双面柔性PCB。
这种双面柔性PCB的应用和优点与单面柔性PCB相同。其主要优点是提高了单位面积的布线密度。
它可分为：无金属化孔和无覆盖层；B没有金属化孔和覆盖层；C.有金属化孔，无覆盖层；D） 带有金属化孔和覆盖层。没有覆盖层的双面柔性PCB很少使用。
3.多层FCB:
软多层PCB采用多层层压技术，如刚性多层PCB，可以制成多层软PCB。
最简单的多层柔性PCB是通过在单面PCB的两侧覆盖两层铜屏蔽层而形成的三层柔性PCB。
这种三层柔性PCB在电气特性上相当于同轴导体或屏蔽导体。
最常用的多层软PCB结构是四层结构，它使用金属化孔来实现层间互连。中间两层一般为电源层和接地层。
多层软PCB的优点是基板膜重量轻，介电常数低等电性能优异。由聚酰亚胺薄膜制成的多层柔性PCB的重量比刚性环氧玻璃布多层PCB轻约1/3，但它失去了单面和双面柔性PCB的优异柔韧性。这些产品大多不需要灵活性。
4.FPC电镀:
（1） FPC涂层工艺后暴露的铜导体表面可能会被粘合剂或油墨污染，以及高温工艺引起的氧化和变色。为了获得具有良好附着力的紧密涂层，必须去除导体表面的污染和氧化层，使导体表面清洁。然而，其中一些污染物与铜导体牢固结合，不能用弱清洁剂完全去除。因此，通常使用具有一定强度的碱性磨料和抛光刷进行处理。用于覆盖层的粘合剂大多是耐碱性较差的环氧树脂，这会导致粘合强度下降。虽然不明显，但在FPC电镀过程中看不到，镀液可能会从覆盖层的边缘渗透，严重时会剥离覆盖层。在最终焊接过程中，焊料在覆盖层下钻孔。可以说，预处理清洗工艺将对柔性印制板f{c的基本特性产生重大影响，必须充分注意处理条件。
（2） FPC电镀过程中的厚度，电镀金属的沉积速度与电场强度直接相关，电场强度随线图案的形状和电极的位置而变化。通常，导体的线宽越薄，端子处的端子越尖锐，离电极的距离越近，电场强度越大，该部分的涂层越厚。在与柔性印刷电路板相关的应用中，同一条线上的许多电线具有极其不同的宽度，这更有可能产生不均匀的涂层厚度。为了防止这种情况，可以在线路周围附着分流阴极图案，以吸收电镀图案上分布的不均匀电流，从而最大限度地确保所有零件上的涂层厚度均匀。因此，必须在电极的结构上做出努力。这里提出了一种折衷方案。对涂层厚度均匀性要求较高的零件标准严格，而其他零件的标准相对宽松，如熔焊的铅锡镀和金属线搭接（焊接）的镀金，而一般防腐的铅锡镀层对涂层厚度的要求相对宽松。
（3） FPC电镀的污渍和污垢，新电镀的涂层状态，特别是外观，没有任何问题，但很快一些表面就出现了污渍、污垢、变色等现象。特别是在出厂检验过程中没有发现异常，但用户在接受检验时发现了外观问题。这是由于涂层表面漂移不足和残留镀液，是由于一段时间内化学反应缓慢造成的，尤其是柔性印刷板。因为它柔软且不太平坦，所以它的凹面很容易有各种解决方案”；积累”；会在这个部位反应并改变颜色。为了防止这种情况，不仅要进行全漂，还要进行全干燥处理。漂移是否足够可以通过高温热老化试验来确认。
5.FPC化学镀：
当待电镀的电路导体被隔离且不能用作电极时，只能进行化学镀。一般来说，用于化学镀的镀液具有很强的化学效应，化学镀金工艺就是一个典型的例子。化学镀金溶液是一种pH值很高的碱性水溶液。使用这种镀覆工艺时，很容易在覆盖层下钻镀液，特别是如果由于覆盖膜层压工艺的质量管理松懈和结合强度低，更有可能出现这个问题。
由于镀液的特性，具有置换反应的化学镀更有可能钻入覆盖层。通过这种工艺很难获得理想的电镀条件。
6.FPC HASL:
热风整平最初是为了在刚性印刷电路板PCB上涂覆铅和锡而开发的。由于其简单性，它也适用于柔性印刷板FPC。热风整平是将电路板直接垂直浸入熔融的铅锡浴中，用热风吹走多余的焊料。这种情况对柔性印刷电路板FPC来说非常苛刻。如果柔性印刷板FPCW没有采取措施，哪些措施不能浸入焊料中？柔性印刷板FPC必须夹在由钛钢制成的金属丝网之间，然后浸入熔融焊料中。当然，柔性印刷电路板FPC的表面必须提前清洁并涂上助焊剂。
由于热风整平工艺的恶劣条件，也很容易从覆盖层的末端钻到覆盖层下方的焊料，特别是在覆盖层和铜箔表面之间的结合强度较低的情况下。由于聚酰亚胺薄膜容易吸收水分，当采用热风流平工艺时，吸收的水分会因快速加热和蒸发而导致覆盖层起泡甚至剥落，因此，在FPC热风流平之前必须进行干燥处理和防潮管理。
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