1.针孔
针孔是由于氢气吸附在镀件表面并延迟释放造成的。镀液不能润湿镀覆部件的表面，因此镀层不能电沉积。随着析氢点附近涂层厚度的增加，析氢点处形成针孔。它的特点是有一个闪亮的圆孔，有时还有一条向上的小尾巴。当镀液中没有润湿剂并且电流密度高时，容易形成针孔。
2.麻点
点蚀是由于镀层表面不洁净、固体物质吸附或固体物质悬浮在镀液中造成的。当它们在电场作用下到达工件表面时，会被吸附在工件表面，从而影响电沉积。这些固体物质嵌入电镀层中，形成小凸起（点蚀）。它的特点是凸起，没有亮度，也没有固定的形状。简而言之，这是由脏污的工件和脏污的镀液引起的。
3.气流条纹
由于添加剂过量、阴极电流密度过高或络合剂过高，气流条降低了阴极电流效率，导致大量氢气析出。如果此时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，在氢气向工件表面上升的过程中，电沉积晶体的排列会受到影响，形成自下而上的气流条纹。
4.口罩（外露）
遮蔽是因为工件表面销钉处的软溢流没有被去除，所以这里不能进行电沉积涂层。电镀后可以看到基材，因此称为暴露（因为柔软的溢出物是半透明或透明的树脂）。
5.锡层易碎。
SMD电镀和肋骨切割后，可以看到引脚弯曲处有裂纹。当镍层在镍层和基材之间破裂时，确定镍层是脆性的。当锡层和镍层之间存在裂纹时，确定锡层是脆性的。脆性主要是由于添加剂和光亮剂过量，或镀液中无机和有机杂质过多造成的。
6.安全气囊
气囊的形成是由于工件的形状和气体积聚条件造成的。氢气积聚在“；袋子”；并且不能排放到镀液的液位。氢气的存在会阻止涂层的电沉积。使积聚氢气的部分无涂层。电镀时，只要注意工件的挂钩方向，就可以避免气囊现象。如图所示，当工件电镀时，当它垂直于镀浴底部钩住时，不会产生气囊。当挂钩平行于凹槽底部时，很容易产生气囊。
7.A；锡花”；在塑料密封黑体的中心打开。
黑体上有一层锡涂层。这是因为当电子管在焊接线上时，金线的向上抛物线太高。在塑料包装过程中，金线暴露在黑体表面，锡像花一样镀在金线上。它’；这不是电镀液的问题。
8. “攀登锡”；
铅和黑体的连接处（根部）有一层锡层，像爬墙草一样爬上黑体。锡层是一种树枝状的松散涂层。这是因为在预镀处理中，SMD框架用铜刷刷，嵌入黑体中的磨损铜粉不易洗掉，变成导电的；桥梁”；在电镀过程中，只要电沉积的金属形成一个；桥梁”；，它延伸，树枝状沉积爬升与其他铜粉连接，锡爬升面积越来越大。
9.”威士忌罐”；在铅和黑体的交界处，铅两侧有须状锡，铅正面和黑体交界处有锡焦状锡堆。
这是因为当SMD框架通过掩模法镀银时，掩模装置不紧密，在不需要镀银的地方也镀银。在塑料包装过程中，一些银层暴露在黑体外。在预处理过程中，银层被撬起，镀银的锡就像胡须或成堆的锡。克服银层暴露是银掩模电镀技术的关键之一。
10.橘皮涂层
当基材非常粗糙，或在预处理过程中出现腐蚀，或在镀前对ni42fe-Cu基材进行处理时，一些铜层已经被去除，而一些区域的铜层没有被去除，整个表面不光滑。上述条件可能会导致涂层的橘皮状态。
11.空腔电镀
涂层表面有不规则的凹坑（不同于针孔），这是一种；天花板表面”；涂层。有两种情况可能形成“；天花板表面”；涂层。
（1） 一些单位使用玻璃珠喷涂法来清除溢出物。当气压过高时，玻璃珠的运动惯性会冲击镀层表面形成小凹坑。当涂层薄且凹坑未被填充时；天花板表面”；涂层。
（2） 基材合金的金相不均匀，在镀前预处理过程中存在选择性腐蚀。（首先蚀刻活性更高的金属以形成腔体）。电镀后，如果凹孔未被填充，则其变为；天花板表面”；涂层。
例如，对于ni42fe基材料，如果Ni和Fe在冶金过程中没有完全均匀混合，轧制后材料表面的某些区域可能会出现不均匀的合金金相。在预镀处理过程中，由于铁比镍更具活性，因此优选选择性蚀刻以形成凹坑。如果电镀涂层不能使凹坑变平，它就会变成一个“坑”；天花板表面”；涂层。同样，锌黄铜也有这样的现象。如果铜锌金相不均匀，在预镀处理过程中，锌比铜先被选择性腐蚀，使基材呈凹形，电镀后形成凹形涂层。
12.松散的树枝状涂层
当镀液很脏时，主要金属离子浓度高，络合剂低，添加剂低，阳极和阴极太近，电流密度太高，在电流区域容易形成松散的树枝状涂层。松散的涂层像泡沫塑料，树枝不平整。
13.双层涂层
双层涂层的形成大多发生在镀液的工作温度相对较高时。在电镀过程中，工件从镀槽中取出，再次挂入连续镀层中。在此过程中，如果工件长时间抬起，工件表面的镀液会因水分蒸发而析出盐霜，附着在工件上。当盐霜没有及时溶解时，将涂层镀在盐霜表面形成双层涂层，就像华福饼干一样。两层涂层之间夹着一层盐霜。
为了避免双层涂层，可以在连续镀前将工件在镀液中摇晃几秒钟，然后在盐霜溶解后通电进行连续镀。
14.涂层变黑了。
镀层发黑的主要原因是镀液中金属和有机杂质含量高，特别是在低电流密度区域；在添加剂不足的情况下，黑色涂层也会出现在大面积镀膜的中间；如果温度过低，离子活性小，电流过高时会形成灰黑色涂层。对于金属杂质的处理，波纹板可用作电解阴极，电解温度为01-0.2a/dm2。有机污染可用3-5g/L活性炭处理。使用颗粒，先用纯水清洗。
15.钝性脱皮。
Ni42fe合金容易变钝。镀前活化包括两个化学过程，一个是氧化过程，另一个是氧化物溶解过程。如果氧化过程不充分或氧化物没有及时溶解，镀层表面仍有氧化物残留，涂层会剥落或粗糙。
16.更换剥皮
如果同一工件上有两种不同的材料。例如，铜基板的表面镀镍，切割成型后铜暴露在凹口上。当强蚀刻槽中的铜离子增加到极限值时，在镍层上容易产生替代铜层。更换铜后，镀锡层会剥落。在这种情况下，只有强腐蚀溶液才能经常更新，以避免更换剥落。
17.油污剥落
如果在预镀处理中没有去除油，电镀过程中油污染区域将没有涂层。即使涂层被覆盖，也是假镀层。涂层与基材没有结合力，基材像风疹一样一个接一个地凸起，擦拭时脱落。
18.深色圆形斑点涂层
当工件具有较大的镀层面积时，如管道的散热器。当镀液中杂质较多或添加剂不足时，散热器中心会形成灰黑色的深圆形斑点涂层，就像石膏一样。因为大面积的中心是低电流区域，杂质集中在这里。或者当添加剂不足时，镀液的深度能力降低。
19.涂层光泽不均匀，厚度明显（视觉上）不均匀。
这是因为添加剂刚刚添加，添加剂没有完全分散，导致浴特性不一致。添加剂均匀分散后，故障会自然消失。
20.镀液被化学纤维污染，可见涂层中嵌有微量化学纤维。
这种缺陷可以通过用烙铁熨烫法制作阳极袋的PP布来克服。
21.镀液中的霉菌污染
它在镀镍浴中更为常见，因为PH4-5环境适合霉菌生长。
可以看出，霉菌细菌嵌入了电镀层中。在这种情况下，应采取消毒和灭菌措施。为了避免模具污染，我们必须注意生产线气缸开启程序的实施。
22.苔藓污染水质。
工件在含有苔藓植物的水中漂洗，苔藓植物附着在工件上，干燥后牢固地附着在工件表面，影响产品质量。每年春天，我们都要注意苔藓污染的可能性，树立预防意识。如果苔藓污染了浴槽，苔藓就会嵌入涂层中。
23.涂层的孔隙率很高。
涂层的高孔隙率影响涂层的外观、涂层的保护特性，缩短储存期，影响可焊性，涂层的脆性大。大多数原因是镀液脏污、金属杂质多、有机杂质多。识别涂层孔隙率的方法是直接识别镀液的特性。将抛光后的脱脂不锈钢板挂在电镀槽中约0.5-1h。如果涂层完全包裹不锈钢板，并且可以用刀从边缘刮掉涂层，则可以以良好的韧性撕下整个涂层，形成一个完整的涂层板。将涂层纸对准阳光。如果孔隙不可见，则证明镀液的特性良好。如果透明电（孔隙）可见，则证明镀液的特性较差；如果涂层不能从不锈钢板上去除，涂层像鱼鳞一样向上倾斜，则证明镀液的特性非常差，镀液需要大量处理。
24.同一吊架上的涂层厚度存在规律性差异。
这是由于阳极和阴极图形的投影不准确（阳极和阴极的相对位置不合适）和电源线分布不均造成的。同一吊架上的镀层厚度存在规律性差异。这是因为每个工件的钩弹性接触电阻不同。接触良好的涂层很厚，否则就是；apos；这是塔架的质量。如果同一槽中有两个吊架，其中一个有厚涂层，另一个很薄，这是因为两个吊架的老化程度不同，新吊架的接触电阻小，涂层厚，否则。如果阳极和阴极的投影正确，两个吊架的老化程度是相同的，但涂层厚度一侧厚，另一侧薄，呈规律性变化。这是由于一侧阴极上的腐蚀或盐霜，导致电接触不良。为了保证镀液两侧导电良好，消除一侧通电时电压降大的缺陷，如果镀液长度大于1m，则需要两端通电，并应定期清洁，以保持良好的电接触。
25.有些工件表面有黑点。这可能有两个原因：
（1） 吊架外壳老化开裂，裂纹渗出的酸碱盐被压缩气体喷出，溅到工件上，污染涂层。
（2） 冲洗水的表面太低，无法冲洗吊架上层的工件。当药物滴落时，无法冲洗的工件和挂齿会相互污染。因此，冲洗液位必须高于吊架最上层的工件。
（3） 液滴交叉污染。
（4） 煤气里有油。
（5） 人工卸货作业污染。
26.工件在电镀和干燥后变色（变黄）或在短时间储存后变色有两种可能的情况：
（1） 中和溶液的浓度太薄，温度太低，无法去除薄膜。
（2） 涂层的晶体很粗糙，这增加了冲洗和去除薄膜的难度。
27.涂层表面有锡结节。
这是因为阳极泥污染了镀液，PP袋破裂。当阳极溶解时，一方面，它以离子的形式转移到镀液中，另一方面，一些以原子和原子团的形式冲入镀液中污染镀液。当原子团簇接触工件时，它们嵌入涂层中形成锡结节。
28.黑体异色性
也就是说，黑色塑料体变成灰黑色。这是因为框架在电镀预处理或中和槽中在碱性溶液中停留时间过长，黑体已被碱腐蚀。黑体的成分包括环氧树脂、流平剂、固化剂、抗老化剂、白色填料、黑色素等，当黑体被碱腐蚀时，会露出填料。黑白是一种灰色（异色）现象。
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