很多人肯定都经历过，同样的镀液和同样的镀件可以通过机架镀很好地镀，但滚筒镀不好或不难。为什么？这与滚镀的特殊性密不可分。
1，E混合循环的影响:
滚镀不可避免地受到零件混合周期的影响。
混合循环是指滚镀过程中零件从内层转向表层，然后从表层转向内层所需的时间。镀架零件单独包装，不受混合周期的影响。
因此，对于某些镀覆部件的基板为“；已锁定”；使用镀液，机架镀通常没有问题，而滚筒镀通常不好或很难好。
可以说，搅拌时间是影响辊挂镀质量或镀层难度的主要因素。
例如，钕铁硼材料具有很强的化学活性。如果使用简单的盐镀液（如酸性镀锌、硫酸盐镀镍等）进行镀覆，则存在基材表面氧化（会影响附着力）、基材腐蚀、镀液污染等风险。
这是镀覆部分的基板为“20的情况；已锁定”；使用镀液。然而，NdFeB机架电镀基本上没有障碍。电镀后，电流直接无阻碍地施加到电镀部件上。镀层速度大于表面氧化速度，镀层质量有保证。
可以说Nd-Fe-B齿条镀层与普通零件齿条镀层几乎没有区别。
然而，Nd-Fe-B滚镀的情况并非如此。使用简单的盐镀液，由于混合循环的存在，当零件位于内层时，电化学反应基本停止，基材表面发生氧化。
因此，为了保证镀层质量，Nd-Fe-B滚镀将采取一系列措施，如（在预镀或直接镀过程中）尽可能选择镀速快的溶液、严格的滚筒尺寸、增加滚筒透水性、工序间不间断操作、高电流冲击等，这相应地增加了Nd-Fe-B滚筒镀的难度。
钢或锌合金零件直接镀无氰碱性铜，滚筒镀比机架镀更难。也就是说，滚镀更容易发生；置换镀”；由于存在混合循环，因此涂层与基材之间的粘附风险更大。
因此，在钢或锌合金零件上轧制无氰碱性铜时，最好先镀底部镍，不要太厚，可以使用薄层，难度大大降低。机架镀层（可能）不能使用。
桶镀酸性铜很难，在生产中很少使用。原因不一定是由于酸性镀铜工艺本身，而主要是由于其对底部涂层的要求很高，底部涂层性能差对后续镀铜有很大影响。
2, E电流密度的影响:
由于滚镀受到瞬时电流密度的限制，给定的平均电流密度的上限不易增加，因此电流密度通常小于或远小于机架镀。低电流密度给滚镀带来的麻烦比机架镀多。
例如，当电流较小时，镀液中具有正电位的杂质金属（如铜、铅等）比主要金属离子更容易沉积。
滚镀电流小，铜、铅等杂质容易沉积，影响镀层质量。氯化钾辊镀锌。当镀液中含有铅离子时，零件低电流区域的涂层不亮或不合格，零件脱离凹槽，只有高电流区域有亮度，在光照或钝化后消失。
当镀液中有铜离子时，凹槽涂层外的部分亮度正常，经光照或钝化后变黑。但在相同的情况下，镀铜和铅等离子体的影响要小得多。
这是因为用于机架电镀的电流较大。此时，镀层沉积主要是负电位的锌，而阴极沉积正电位的铜和铅的概率降低了，对镀层的影响也减小了。
此外，由于滚镀中的电流相对较小，零件低电流区域的电流较小，复杂零件的深凹零件往往质量差或不合格（即深镀能力差）。
例如，一个油桶盖是镀锌的，机架镀基本上没有障碍，但通过桶镀获得的涂层在两种情况下；坑”；枪管表面为黑色或深灰色。
本实用新型涉及一种镀锌内螺纹膨胀螺栓。齿条镀层可以涂覆所有螺纹，但滚镀不能。电流密度的差异导致轧制和机架镀层的涂层质量存在差异。
增加滚镀中使用的电流是减少这种差异的关键。为了增加滚镀中使用的电流，我们需要降低孔处的瞬时电流密度或提高瞬时电流密度的上限。
3，I滚筒开口的影响:
鼓的开口防止溶液中的导电离子流到阴极，导致鼓中导电离子浓度低。因此，滚镀零件的镀层均匀性会比齿条镀层差，因此一般的滚镀难以满足高精度零件的质量要求。
此外，在轧制合金镀层时，由于滚筒开口的屏蔽作用，滚筒内外溶液中镀液的成分（尤其是合金比例）可能会有很大不同，因此镀层产品的合金成分和镀层外观可能会有相当大的不同。
例如，辊镀镍合金涂层中的镍含量可能不符合要求（或预期）（涂层的耐腐蚀性会大打折扣），辊镀仿金涂层的外观较差，有时；互补色”；治疗已经完成。
这种问题在机架合金镀层中不太常见。改善滚筒的开度以提高滚筒的透水性是解决或改善问题的关键。
因此，很多时候，机架电镀可以很好地电镀，但滚筒电镀可能无法很好地（或难以很好地）电镀。这就需要根据情况找出电镀不良或困难的原因，然后将药物应用于病例，从而解决或改善问题。
桶镀酸性铜要求底部涂层必须达到一定的厚度、均匀性和深度，以便更好地进行镀覆；隔离”；从酸性铜溶液中提取基质。
否则，在滚镀过程中，当零件位于内层时，电化学反应基本停止，基体在酸性铜溶液中可能存在较大的腐蚀风险。
桶镀酸性铜也是一个典型的例子，受混合时间的影响很大。机架酸性镀铜基本上对底部涂层没有刻意的要求。
Nd-Fe-B辊镀镍铜镍也存在这样的问题。
Nd-Fe-B桶镀的底部镍也达到“20；隔离”；从随后的焦炭铜溶液中提取基质。否则，由于Nd-Fe-B基体的化学活性很强，不可避免地会受到焦炭铜溶液的氧化和腐蚀。
因此，NdFeB底部的镍层也需要一定的厚度、均匀性和深度。但是，如果底部镍层较厚，则会影响磁体的热退磁，这是一个矛盾。可以考虑两次焦炭镀铜或无氰碱铜工艺，以获得更好的性能。坚持规则很难提高产品质量。
本实用新型涉及一种锌含量高的小零件，镀有光亮的镍，没有底部铜。机架镀层可以获得合格的涂层。滚镀使涂层变黑，滚镀过程中零件表面会产生一定量的气泡。
这是因为在滚镀过程中，由于混合循环的影响，零件表面会被光亮的镍溶液腐蚀，从而影响涂层质量。
机架电镀时，零件单独组装和悬挂，其混合周期可视为零，然后在零件表面通电后的最短时间内进行电镀。此时，零件的腐蚀程度最小，因此可以获得合格的涂层。
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