Die Herstellung von integrierten Schaltungen hat immer höhere Anforderungen an die Leistung von galvanischem Gold, wie Beschichtungseinheit, Rauheit, Härte, Scherspannung, Schweißbarkeit usw. Solange jedoch das geeignete Galvanisierungssystem und die geeignete Galvanisierungslösung ausgewählt werden und die relevanten Parameter gut kontrolliert werden, kann die Goldbeschichtung mit besserer Leistung immer noch erhalten werden, um den Bedürfnissen der Industrie gerecht zu werden.
Galvanisierungsleitung
Automatische Halbleiterbeschichtungslinie
Produktbeschreibung
Goldbeschichtungsprozessfluss Goldbeschichtungsprozessfluss in integrierten Schaltungen:
① Sputter Titan, Titanwolfram und andere Metalle auf Siliziumswafer als Klebstoffschicht und sputter dann eine dünne Schicht Gold als galvanisch beschichtete leitfähige Schicht;
② Beschichtung Photoresist und Photolithographie zur Entwicklung der für die Galvanisierung erforderlichen Grafiken;
③ Gold nach der Reinigung galvanisieren;
④ Entfernen Sie Photoresist;
⑤ eine andere leitfähige Schicht als das geätzte Muster;
⑥ Glühen.
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