La fabricación de circuitos integrados tiene requisitos cada vez más altos para el rendimiento del oro galvanizado, como la uniformidad del recubrimiento, la rugosidad, la dureza, la tensión de cizallamiento, la soldabilidad, etc. Sin embargo, siempre y cuando se seleccione el sistema de equipos de galvanización apropiado y la solución de galvanización apropiada y los parámetros relevantes estén bien controlados, el recubrimiento de oro con un mejor rendimiento todavía puede obtenerse para satisfacer las necesidades de la industria.
Línea de galvanoplastia
Línea de chapado de semiconductores automática
Descripción del producto
Flujo del proceso de chapado de oro Flujo del proceso de chapado de oro en circuitos integrados:
① Pulverizar titanio, titanio tungsteno y otros metales en oblea de silicio como capa adhesiva, y luego pulverizar una capa delgada de oro como capa conductora galvanizada;
② Recubrimiento fotoresistente y fotolitografía para desarrollar los gráficos necesarios para la galvanoplastia;
③ Electroplata oro después de la limpieza;
④ Eliminar la fotoresistencia;
⑤ Una capa conductora distinta del patrón grabado;
⑥ Recocido.
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