La fabrication de circuits intégrés a des exigences de plus en plus élevées pour les performances de l'or galvanisé, telles que l'uniformité du revêtement, la rugosité, la dureté, la contrainte de cisaillement, la soudabilité, etc. Cependant, tant que le système d'équipement de galvanoplating approprié et la solution de galvanoplating appropriée sont sélectionnés et que les paramètres pertinents sont bien contrôlés, le revêtement d'or avec de meilleures performances peut toujours être obtenu pour répondre aux besoins de l'industrie.
Ligne de galvanoplating
Ligne de placage semi-conducteur automatique
Description du produit
Flow de processus de plaquage d'or Flow de processus de plaquage d'or dans les circuits intégrés:
① pulvériser le titane, le tungstène en titane et d'autres métaux sur une plaque de silicium en tant que couche adhésive, puis pulvériser une mince couche d'or en tant que couche conductrice galvanisée;
② Revêtement photorésiste et photolithographie pour développer les graphismes nécessaires à l'électroplastage;
③ Plaquer l'or après le nettoyage;
④ Retirer la photorésistance;
⑤ Une couche conductrice autre que le motif gravé;
⑥ Le recuit.
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