A fabricação de circuitos integrados tem requisitos cada vez mais elevados para o desempenho de ouro eletroplátido, como uniformidade de revestimento, rugosidade, dureza, estresse de corte, soldabilidade, etc. No entanto, desde que o sistema adequado de eletroplatagem e a solução adequada de eletroplatagem sejam selecionados e os parâmetros relevantes sejam bem controlados, o revestimento de ouro com melhor desempenho ainda pode ser obtido para satisfazer as necessidades da indústria.
Linha de eletroplatação
Linha automática de cobertura de semicondutores
Descrição do produto
Processo de cobertura de ouro fluxo processo de cobertura de ouro fluxo em circuitos integrados:
① Sputter titânio, tungstênio de titânio e outros metais em lâmina de sílico como camada adesiva, e depois sputer uma fina camada de ouro como camada condutiva eletroplátida;
② Fotoresista de cobertura e fotolitografia para desenvolver os gráficos necessários para a eletroplatagem;
③ Ouro eletroplado após limpeza;
④ Eliminar o fotorresta;
⑤ Uma camada condutiva diferente do padrão gravado;
⑥ Anular.
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