集成电路制造对电镀金的性能要求越来越高,如镀层均匀性、粗糙度、硬度、剪切应力、可焊性等。但是,只要选择合适的电镀设备系统和合适的电镀溶液,并很好地控制相关参数,仍然可以获得性能更好的金镀层,以满足行业的需求。
产品描述
镀金工艺流程集成电路镀金工艺流程:
① 在硅片上溅射钛、钛钨等金属作为粘合层,然后溅射一层薄薄的金作为电镀导电层;
② 涂覆光致抗蚀剂和光刻技术,以显影电镀所需的图形;
③ 清洗后电镀金;
④ 去除光致抗蚀剂;
⑤ 除蚀刻图案之外的导电层;
⑥ 退火。
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